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锡膏按（）原则管理使用。

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考题 锡膏的取用原则是（）。
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考题 锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
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考题 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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考题 一瓶锡膏开封后必须在24小时内使用完毕。（）
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 单选题乳疬外治可选用（）。A 白玉膏B 黑锡丹C 金黄膏D 阳和解凝膏E 九一丹
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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