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锡膏的取用原则是（）。

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考题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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考题 锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）
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考题 锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
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考题 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm
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考题 锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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考题 锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
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考题 锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
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考题 KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
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考题 锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）
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考题 锡膏按（）原则管理使用。
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考题 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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考题 锡膏是一种塑料性材料。（）
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考题 影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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考题 锡膏开封第一次可使用24H时间
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考题 钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒
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考题 烙铁焊锡过程中使用的材料有（）A、铝丝B、锡丝C、焊膏
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考题 下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
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考题 锡膏的解冻时间是（）。A、4HB、12HC、24H
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 锡膏的功能是提供（）和（）。
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考题 乳疬外治可选用（）A、白玉膏B、黑锡丹C、金黄膏D、阳和解凝膏E、九一丹
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 填空题锡膏的功能是提供（）和（）。
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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考题 单选题乳疬外治可选用（）A 白玉膏B 黑锡丹C 金黄膏D 阳和解凝膏E 九一丹
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