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锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

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考题 配比搅拌所需要水量以粉煤灰膏体拌制时为多。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？
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考题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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考题 锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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考题 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少
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考题 锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
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考题 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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考题 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌
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考题 影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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考题 常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C、反向D、偏移
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考题 目前公司危险废弃物是（）A、废清洗剂B、锡膏瓶C、废纸张D、废助焊剂
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考题 印刷不良板上的锡膏可回收利用。（）
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考题 清洗房化学品废弃物有（）。A、擦拭纸B、锡膏瓶C、废弃溶剂D、溶剂桶
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考题 印刷工艺的控制不包括（）A、图形对准B、打样页数C、焊膏的投入量D、印刷速度
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考题 理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
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考题 锡焊焊铝制件时不要用（）作为焊剂。A、松香B、稀盐酸溶液C、氯化锌溶液D、焊膏
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考题 烙铁焊锡过程中使用的材料有（）A、铝丝B、锡丝C、焊膏
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考题 下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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