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锡焊焊铝制件时不要用()作为焊剂。

  • A、松香
  • B、稀盐酸溶液
  • C、氯化锌溶液
  • D、焊膏

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 对铝制件锡焊时,在焊接处撒松香沫和铸铜沫,用烙铁摩擦加热,可清除铝件表面的()。 A.油污杂质B.氧化薄膜C.毛刺裂纹D.灰尘泥渣

考题 焊铝时需要用氟化物和氟硼酸盐作为钎剂,还有用盐酸加氯化锌等作为钎剂的。这些钎剂焊后的残渣有腐蚀作用,称为(),焊后必须清洗干净。

考题 锡焊常用的材料有焊料、()和清洗剂。A、氯化锌与氯化铵的混合物B、松香C、焊剂D、以上都不是

考题 用松香作为焊剂时,焊接前应将焊件接头处进行仔细清理,这是因为()。A、松香熔解氧化物的性能强B、松香熔解氧化物的性能弱C、松香是腐蚀性焊剂

考题 钎焊钢件时应选用的焊剂是()A、松香B、盐酸C、焊膏

考题 将TTL电路直接焊于电路板时,应使用的助焊剂为()。A、焊油B、松香

考题 钎焊钢件应使用的焊剂是()。A、松香B、松香酒精溶液C、焊膏D、盐酸

考题 对于一些较大的焊件一次不能焊完,应在施焊时除彻底清洁外,还要()。A、在焊接面上先挂一层锡B、先在焊缝处涂一层焊剂C、在焊缝刷一遍稀盐酸D、在焊接区域熔盖松香

考题 烫锡法是先净化工作面再涂上一层(),之后用烙铁将焊锡烫在工件上。A、稀盐酸溶液B、松香C、酒精D、氯化锌溶液

考题 对铝制件锡焊时,应对工作表面进行挂锡,首先用()将焊接部位清除干净,将松香碾碎过筛与铸铜沫调和后撒在上面。A、稀盐酸溶液B、锉刀或刮刀C、砂布和钢丝刷D、氯化锌溶液

考题 对铝制件锡焊时,在焊接处撒松香沫和铸铜沫,用烙铁摩擦加热,可清除铝件表面的()。A、油污杂质B、氧化薄膜C、毛刺裂纹D、灰尘泥渣

考题 锡焊常用的材料有()、焊料、清洗剂A、氯化锌与氯化铵的混合物B、松香C、焊剂D、以上都不是

考题 下列锡焊焊剂中,一般锡焊均可使用的是()。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香

考题 锡焊时应根据母材性质选用焊剂。

考题 钎焊不锈钢时,应采用()钎剂。A、松香B、氯化锌盐酸溶液C、氯化锌水溶液D、铝钎剂

考题 ()工件能用碱性氧化溶液进行发蓝。A、经锡焊、锡铅焊、镀锌的钢铁B、铸钢、铸铁C、合金钢D、低碳钢

考题 锡焊常用的材料有焊料、()和清洗剂。A、氯化锌与氯化铵的混合物B、松香C、焊剂

考题 锡焊焊剂在高温下提供活性或保护性气体,防止焊料中()挥发。A、杂质B、松香C、锈迹D、元素

考题 钢轨焊接方式主要有接触焊、气压焊和()三种.A、铝锡焊B、镍铬焊C、锰钢焊D、铝热焊

考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 可以作为烙铁锡焊的焊剂是()。A、石膏B、银粉C、铜粉D、松香

考题 单选题锡焊焊剂在高温下提供活性或保护性气体,防止焊料中()挥发。A 杂质B 松香C 锈迹D 元素

考题 单选题将TTL电路直接焊于电路板时,应使用的助焊剂为()。A 焊油B 松香

考题 单选题锡焊常用的材料有焊料、()和清洗剂。A 氯化锌与氯化铵的混合物B 松香C 焊剂

考题 单选题钢轨焊接方式主要有接触焊、气压焊和()三种.A 铝锡焊B 镍铬焊C 锰钢焊D 铝热焊