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SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）A、升温区，保温区，迥流区，冷却区B、保温区，升温区，迥流区，冷却区C、升温区，迥流区，冷却区，保温区D、升温区，迥流区，保温区，冷却区
考题
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
单选题手工贴装的工艺流程是（）。A
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A
丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
单选题下列工艺流程有误的是（）。A
散粮船—吸粮机—皮带机—秤上斗—秤斗—秤下斗—埋刮板机—斗式提升机—埋刮板机—筒仓B
散粮船—抓斗卸船机—皮带机—秤上斗—秤斗—秤下斗—埋刮板机—斗式提升机—埋刮板机—筒仓C
散粮船—吸粮机—皮带机—秤上斗—秤斗—秤下斗—埋刮板机—气力提升机—埋刮板机—筒仓D
散粮船—斗式卸船机—皮带机—秤上斗—秤斗—秤下斗—埋刮板机—斗式提升机—埋刮板机—筒仓
考题
问答题高速印刷机和低速印刷机，选用的包衬有何不同？试说明理由。
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