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锡膏的属性分为（）。

  • A、ROHS
  • B、非RoHS
  • C、混装

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考题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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考题 （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
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考题 按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
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考题 锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
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考题 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm
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考题 锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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考题 锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
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考题 锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
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考题 （）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
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考题 锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃B、2-13℃C、5-10℃D、2-10℃
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考题 锡膏按（）原则管理使用。
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考题 锡膏的取用原则是（）。
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考题 锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃
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考题 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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考题 影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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考题 无锡电装DIP线生产产品都为（）A、ROHSB、非ROHSC、两种都可生产
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考题 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
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考题 锡膏的功能是提供（）和（）。
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考题 乳疬外治可选用（）A、白玉膏B、黑锡丹C、金黄膏D、阳和解凝膏E、九一丹
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 对于混装的非绿农产品或混装其它不属于绿农产品重量或空间超过（）按普通车辆收费。A、5%B、10%C、20%D、混装都要收费
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考题 填空题锡膏的功能是提供（）和（）。
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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考题 单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A 吸锡电烙铁B 电热风枪C 热熔胶枪D 吸锡器
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