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判断题
电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
A

B


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考题 印制电路板装配图上的虚线表示()。A.剪切线B.连接导线C.印制导线D.短接线

考题 插件流水线作业是把印制电路板的()分成若干个简单的装配工序。 A.简单装配B.局部装配C.集中装配D.整体装配

考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制

考题 电子仪器的装配中,要求印制电路板焊接牢固,机械固定无松动,紧固点要滴()。 A.粘合剂B.止动漆C.玻璃胶D.AB胶

考题 电子产品受到振动或冲击时,可造成产品内部零件松动、脱落,甚至损坏,因此当元器件质量超过()克时,应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。 A、100B、50C、10D、30

考题 印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。

考题 装配次序应为()A、组件装配→部件装配→总装配B、总装配→组件装配→部件装配C、部件装配→组件装配→总装配

考题 注塑模主要的组件装配是()。A、模柄的装配B、卸料板组件装配C、型腔和型芯与模板的装配D、顶料组件的装配

考题 焊接工装按功能可分为装配一焊接夹具、()A、焊接变位机械和焊接辅助装置B、焊机变位机械和焊接辅助装置C、焊件变位机械和装配胎具D、焊工变位机械和装配胎具

考题 印制电路板装配图上的虚线表示()。A、剪切线B、连接导线C、印制导线D、短接线

考题 电子仪器的装配中,要求印制电路板焊接牢固,机械固定无松动,紧固点要滴()。A、粘合剂B、止动漆C、玻璃胶D、AB胶

考题 自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。A、流水线B、独立C、手工D、A和C

考题 手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板

考题 插件流水线作业是把印制电路板的()分成若干个简单的装配工序。A、简单装配B、局部装配C、集中装配D、整体装配

考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制

考题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

考题 印制电路板装配图上的虚线表示()。

考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。

考题 电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

考题 无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%

考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 判断题产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。A 对B 错

考题 填空题印制电路板装配图上的虚线表示()。

考题 单选题无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A 50%-70%B 刚刚接触到印制导线C 全部浸入D 100%

考题 单选题自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。A 流水线B 独立C 手工D A和C

考题 单选题插件流水线作业是把印制电路板的()分成若干个简单的装配工序。A 简单装配B 局部装配C 集中装配D 整体装配