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电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

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考题 在焊接结构中装配－焊接顺序基本有整装－整焊、部分装配焊接－总装配焊接和()三种类型。 A、钢板矫正B、边装边焊C、材料预处理D、机械矫正
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考题 ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
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考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制
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考题 在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。 A.漏装B.插错C.装反D.损坏
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考题 电子仪器的装配中,要求印制电路板焊接牢固,机械固定无松动,紧固点要滴()。 A.粘合剂B.止动漆C.玻璃胶D.AB胶
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考题 电子产品受到振动或冲击时,可造成产品内部零件松动、脱落,甚至损坏,因此当元器件质量超过()克时,应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。 A、100B、50C、10D、30
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考题 焊接工装按功能可分为装配一焊接夹具、（）A、焊接变位机械和焊接辅助装置B、焊机变位机械和焊接辅助装置C、焊件变位机械和装配胎具D、焊工变位机械和装配胎具
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考题 印制电路板装配图上的虚线表示（）。A、剪切线B、连接导线C、印制导线D、短接线
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考题 电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固点要滴（）。A、粘合剂B、止动漆C、玻璃胶D、AB胶
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考题 零件和组件及部件结合成机械产品的装配叫（）A、组装B、部装C、箱装D、总装
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考题 PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
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考题 自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
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考题 在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
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考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
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考题 波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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考题 印制电路板装配图上的虚线表示（）。
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
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考题 印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
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考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 判断题产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。A 对B 错
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考题 填空题印制电路板装配图上的虚线表示（）。
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考题 判断题电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。A 对B 错
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考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试
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考题 单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A 50%-70%B 刚刚接触到印制导线C 全部浸入D 100%
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