网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。

  • A、焊接
  • B、安装
  • C、包装
  • D、测试

参考答案

更多 “印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试” 相关考题
考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制

考题 电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。 A.3mmB.4mmC.1mmD.2mm

考题 手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板

考题 元器件明细表是生产线上( )的依据。A.组织生产B.技术指导C.调试、检修D.领料、备料、插装

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 元器件装插遵循先低后高的原则。

考题 所有的元器件均可采用自动插装。

考题 在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式

考题 锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是()。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件

考题 当操作人员在接触设备,手拿插板、电路板、IC芯片等之前,必须带(),以防人体静电损坏敏感元器件。

考题 印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图

考题 手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板

考题 电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。A、3mmB、4mmC、1mmD、2mm

考题 手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制

考题 片式元器件的装插一般是()。

考题 印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 对已损坏的元器件,可先剪断其引线,再进行拆除。这样可减少其他损伤,保护印刷电路板上的焊盘。

考题 填空题当操作人员在接触设备,手拿插板、电路板、IC芯片等之前,必须带(),以防人体静电损坏敏感元器件。

考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试

考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

考题 问答题插装元器件的结构特点及应用?

考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。