考题
元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点,也是造成电子产品体积大,笨重的根源。
A.EDAB.THTC.SMTD.DFM
考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
考题
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形
考题
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
考题
插件元器件引脚露出PCB的标准？（）A、0.25MMB、0.35MMC、0.45MMD、0.65MM
考题
在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面
考题
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
考题
吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
考题
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
考题
往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
PCB板按孔的导通状态划分不包括（）。A、镀金板B、埋孔板C、盲孔板D、通孔板
考题
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A
锡盘与焊料B
锡盘与元器件引脚C
锡盘与器件D
锡盘与引脚
考题
单选题在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A
焊接面B
丝印面C
禁止布线层D
元件面
考题
判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A
对B
错
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A
引脚B
引脚或导线C
引脚和导线D
导线
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
单选题钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。A
弧形B
钩形C
角形D
锥形
考题
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A
对B
错
