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BGA封装的CPU不具有那种特点()

A.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高

B.功耗增加，但散热性能得到改善

C.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题

D.I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升

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考题 球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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考题 PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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考题 DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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考题 通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
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考题 目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA
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考题 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
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考题 在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。A、300B、350C、450D、150
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考题 BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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考题 球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
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考题 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
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考题 台式机Intel Core系列CPU采用了（）封装插座，不同AMD。A、Socket LGAB、LGA FMC、Socket AM3D、Socket BGA
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考题 采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
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考题 表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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考题 集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
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考题 手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
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考题 PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
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考题 CPU封装的作用不包括（）。A、连结内核与外部B、影响主频C、控制外频D、保护CPU
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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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考题 DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
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考题 单选题BGA封装的CPU不具有那种特点（）A 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B 功耗增加，但散热性能得到改善C 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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考题 问答题简述MCM的BGA封装？
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考题 判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错
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考题 单选题SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式A BGAB MPGAC PGAD BAG
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考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
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考题 判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错
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考题 问答题BGA的封装结构和主要特点？
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