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采用集成电路技术和SMI表面安装工艺而制造的新一代光电开关器件,具有延时、展宽、外同步、抗互相干扰、可靠性高、工作区域稳定和自诊断器智能化功能。


参考答案

更多 “采用集成电路技术和SMI表面安装工艺而制造的新一代光电开关器件,具有延时、展宽、外同步、抗互相干扰、可靠性高、工作区域稳定和自诊断器智能化功能。” 相关考题
考题 模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。 A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性

考题 根据《国民经济行业分类》(GB/T4754—2017),集成电路制造和显示器件制造均属于()。 A.计算机制造B.广播电视设备制造C.非专业视听设备制造D.电子器件制造

考题 在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。

考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

考题 电能计量柜内所安装的电气设备及元器件应符合()和设备明细表的要求。A、设计B、制造工艺C、调试D、国际标准

考题 在核安全设备的设计、制造、安装、焊接和无损检验等活动中必须采用成熟的且经过验证的技术和工艺,而不是一味追求其先进性。

考题 目前制造计算机所采用的电子器件是()A、晶体管B、超导体C、中小规模集成电路D、超大规模集成电路

考题 压力管道的制造安装资料应包括(),竣工验收资料,管道材料材质证书;管道元器件明细表和出厂合格证,质量证明书;管道制造安装工艺。A、管道竣工图B、强度计算书C、以上都对

考题 PLC由于采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性。

考题 工艺文件规定,要求垂直安装的通孔安装元器件,应使元器件的主轴与印制板表面成()角。A、60°B、90°C、100°D、120°

考题 表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 集成电路中元器件的特点是()。A、集成电路中元器件的性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路中三极管用得多,电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容,一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管

考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

考题 目前,制造计算机所使用的电子器件是()。A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路和超大规模集成电路

考题 计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。

考题 填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺,即最基本的器件是由()和NMOS组成。

考题 单选题微电子技术是指以集成电路技术为代表,制造和使用微小型电子元件、器件和电路,实现电子系统功能的新型技术学科,它也特指()的制造和运用技术。A 数据仓库B 计算机软件C 信息资源D 大规模集成电路

考题 单选题目前制造计算机所采用的电子器件是()A 晶体管B 超导体C 中小规模集成电路D 超大规模集成电路

考题 问答题在双极集成电路制造中,为什么要采用外延和埋层工艺?

考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

考题 填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

考题 多选题关于集成电路中的无源器件说法正确的是()A集成电路无法高效的实现高值无源器件。B要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。C由于制造工艺上的偏差,无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)也必定很大。D尽管存在制造工艺上的偏差,但是无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)可以控制在很小的范围内。

考题 判断题计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。A 对B 错

考题 填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

考题 问答题集成电路制造工艺中,主要有哪两种隔离工艺?目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺,为什么?

考题 判断题PLC由于采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性。A 对B 错

考题 问答题集成电路按工艺器件类型和结构形式分为哪几类,各有什么特点?