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集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。

  • A、特殊
  • B、专用
  • C、相同
  • D、不同

参考答案

更多 “集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。A、特殊B、专用C、相同D、不同” 相关考题
考题 目前，制造计算机所使用的电子元件是()A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.大规模或超大规模集成电路
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考题 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 集成电路是指把整个电路中的元件制作在一块硅片上构成的电子电路。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
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考题 采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。A、不等值B、等值C、线性值D、非线性值
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考题 在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在（）。A、1000个以下B、10～100个之间C、1000～100000个之间D、1000000以上
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考题 集成电路中的元件具有以下特点（）。A、元件的性能一致B、对称性好C、不适于作差动放大电路D、制造三极管比制造电阻多用硅片E、电容是PN结的结电容
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考题 集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64Ｍ集成电路，集成度为64Ｍ，粗略地讲，这种单块芯片上集成有多少个元件（）A、6000万B、5000万C、7000万
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考题 所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
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考题 所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
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考题 集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
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考题 根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含的元件数在（）
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考题 在集成电路中，最容易制造的元件是（）A、大电阻B、大电容C、电感D、晶体管
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在（）。
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考题 （）是标志集成电路水平的一项重要指标，即指在一定面积的硅片上所集成的晶体管元件的（）。
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考题 集成电路中元器件的特点是（）。A、集成电路中元器件的性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片，且工艺简单，故集成电路中三极管用得多，电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容，一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管
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考题 单片集成稳压电路就是将稳压电路中的全部元、器件都制作在一块硅片上的稳压块
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考题 判断题集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。A 对B 错
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考题 判断题所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。A 对B 错
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 判断题在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A 对B 错
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考题 问答题工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
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考题 填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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考题 填空题集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
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考题 判断题集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）A 对B 错
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