考题
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。
A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
考题
集成电路是指把整个电路中的元件制作在一块硅片上构成的电子电路。()
此题为判断题(对，错)。
考题
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
考题
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。A、功能B、成品率C、物理性能D、电学性能E、外观
考题
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
考题
集成电路中的元件具有以下特点（）。A、元件的性能一致B、对称性好C、不适于作差动放大电路D、制造三极管比制造电阻多用硅片E、电容是PN结的结电容
考题
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
考题
集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。A、特殊B、专用C、相同D、不同
考题
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
考题
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
考题
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
考题
给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。
考题
（）是标志集成电路水平的一项重要指标，即指在一定面积的硅片上所集成的晶体管元件的（）。
考题
集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。
考题
判断题世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。A
对B
错
考题
判断题集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。A
对B
错
考题
判断题所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。A
对B
错
考题
判断题在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A
对B
错
考题
填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
考题
填空题集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
考题
问答题集成电路制造中，导体、半导体和绝缘体各起什么作用？
考题
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
考题
判断题集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）A
对B
错
考题
判断题所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。A
对B
错
考题
填空题在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
考题
问答题为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？
