网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
判断题
集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
A

B


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “判断题集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。A 对B 错” 相关考题
考题 集成电路是指把整个电路中的元件制作在一块硅片上构成的电子电路。() 此题为判断题(对,错)。

考题 简述干法刻蚀的物理作用和化学作用。

考题 腐蚀的基本类型可分为化学腐蚀和物理腐蚀两大类。()

考题 任何一个化工生产过程都是由一系列化学反应操作和一系列物理操作构成。

考题 反应离子腐蚀是()。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

考题 按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

考题 集成电路中的元件是用()的工艺在同一块硅片上大批制造的,所以其性能比较一致。A、特殊B、专用C、相同D、不同

考题 集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

考题 集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。()

考题 大硅片上生长的()的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。A、薄膜厚度B、图形宽度C、图形长度D、图形间隔

考题 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性

考题 太阳能电池分为晶硅片()池和薄膜太阳能电池两大类。

考题 操作是指工人为了完成某工序加工而进行的一系列独立完整的劳动活动,按其性质可以分为()A、简单操作和复杂操作B、手动操作和机动操作C、基本操作和辅助操作D、单一操作和综合操作

考题 关于WindowsXP对文件执行“复制”或者“剪切”操作后,描述错误的是()。A、对文件执行“复制”操作后,该文件内容会被复制到剪贴板上B、对文件执行“剪切”操作后,只能执行一次“粘贴”操作C、对文件执行“复制”操作后,可以执行多次“粘贴”操作D、对文件执行“复制”操作后,可以在同一个文件夹中执行“粘贴”命令

考题 单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A  有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B  在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C  变成刻蚀介质以形成一个凹槽D  在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用

考题 判断题光刻的本质是把电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。A 对B 错

考题 填空题芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区:扩散区、()、刻蚀区、()、()和抛光区。

考题 判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废,给硅片制造公司带来损失。A 对B 错

考题 单选题关于WindowsXP对文件执行“复制”或者“剪切”操作后,描述错误的是()。A 对文件执行“复制”操作后,该文件内容会被复制到剪贴板上B 对文件执行“剪切”操作后,只能执行一次“粘贴”操作C 对文件执行“复制”操作后,可以执行多次“粘贴”操作D 对文件执行“复制”操作后,可以在同一个文件夹中执行“粘贴”命令

考题 单选题集成电路生产中,金属薄膜的沉积通常采用()A 溅射物理气相沉积B 蒸发物理气相沉积C 等离子增强化学气相沉积D 低压化学气相沉积

考题 单选题现代集成电路制造工艺中,主流掺杂技术为()A 扩散B 化学机械抛光C 刻蚀D 离子注入

考题 判断题在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A 对B 错

考题 填空题集成电路的制造分为五个阶段,分别为()、()、硅片测试和拣选、()、终测。

考题 判断题集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。()A 对B 错

考题 问答题从刻蚀工艺上可以将刻蚀分为什么种类?

考题 单选题操作是指工人为了完成某工序加工而进行的一系列独立完整的劳动活动,按其性质可以分为()A 简单操作和复杂操作B 手动操作和机动操作C 基本操作和辅助操作D 单一操作和综合操作