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单选题
现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）
A

扩散

B

化学机械抛光

C

刻蚀

D

离子注入

参考答案

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考题 目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?
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考题 在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
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考题 现代制造技术的发展也包含了机械制造工艺的变革与发展，因为制造工艺与加工方法是制造技术的核心和基础。（）
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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考题 PLC由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了先进的抗干扰技术，具有很高的可靠性。
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考题 下列说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 下列关于电子产业说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右
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考题 CAD/CAM技术是人们利用计算机完成产品设计和（）一项技术，是现代产品制造中的技术核心。A、加工B、制造C、控制D、工艺
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考题 填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺，即最基本的器件是由（）和NMOS组成。
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考题 判断题现代制造技术的发展也包含了机械制造工艺的变革与发展，因为制造工艺与加工方法是制造技术的核心和基础。（）A 对B 错
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考题 单选题线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A 几个微米B 几个纳米C 50纳米左右D 100纳米左右
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考题 填空题常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
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考题 单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
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考题 单选题在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。A 刻蚀B 离子注入C 光刻D 金属化
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 问答题在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？
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考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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考题 填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
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考题 填空题集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
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考题 判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A 对B 错
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考题 问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
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考题 判断题PLC由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了先进的抗干扰技术，具有很高的可靠性。A 对B 错
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