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单选题
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为()。
A

几个微米

B

几个纳米

C

50纳米左右

D

100纳米左右


参考答案

参考解析
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考题 设某系统中的数据总线宽度为8bit,地址总线宽度为16bit。若采用4K×4的RAM芯片组成16KB的存储系统。问:共需多少片4K×4的RAM芯片?这些芯片应分成多少组?每组多少片?

考题 集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 Moore定律认为,单块集成电路的()平均每18~24个月翻一番。A、芯片尺寸B、线宽C、工作速度D、集成度

考题 用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。A、晶圆直径B、芯片面积C、芯片中晶体管的线宽D、芯片引脚数目

考题 目前在主流主板上的BIOS芯片通常为()芯片

考题 线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为()。A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右

考题 列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势。

考题 集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

考题 问答题列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势,简要描述每个趋势。

考题 单选题目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A 大规模集成电路与超大规模集成电路B 晶体管C 芯片

考题 多选题用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。A晶圆直径B芯片面积C芯片中晶体管的线宽D芯片引脚数目

考题 判断题集成度与线宽有对应关系,即集成度越高,线宽越小,所以,线宽也常用来表示集成电路制度技术水平的高低。A 对B 错

考题 填空题集成电路自1959年被发明以来,其发展的总趋势是:在单位面积的芯片上集成的电子元件越来越多,而连接这些元器件的线宽却越来越窄。集成电路现在正在向更窄的线宽迈进。如我国华为公司设计的手机芯片“()980”就采用了7纳米的最新工艺。

考题 填空题集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

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