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集成电路（IC）工业在生产中对防微振有较高的要求，IC前工序厂房上部微防振结构可分为钢筋混凝土结构和钢结构，下列说法哪项是正确的（）。
- A、钢结构比钢筋混凝土结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响
- B、钢结构比钢筋混凝土结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响
- C、钢筋混凝土结构比钢结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响
- D、钢筋混凝土结构比钢结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响
参考答案
更多 “集成电路（IC）工业在生产中对防微振有较高的要求，IC前工序厂房上部微防振结构可分为钢筋混凝土结构和钢结构，下列说法哪项是正确的（）。A、钢结构比钢筋混凝土结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响B、钢结构比钢筋混凝土结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响C、钢筋混凝土结构比钢结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响D、钢筋混凝土结构比钢结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响” 相关考题
考题
关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。
A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路
考题
下列关于IC卡的叙述中,错误的是( )。
A、IC卡是“集成电路卡”的简称B、IC卡又称为ChipCard或SmartCardC、IC卡不仅可以存储数据，还可以通过加密逻辑对数据进行加密D、非接触式IC卡依靠自带电池供电
考题
有关IC卡的描述正确的是（）A、IC卡的核心是集成电路芯片，其中必须有CPU中央处理器；B、逻辑加密IC卡必须验证操作密码后进行操作；C、IC卡能防磁，防一定幅度的静电的功能；D、IC卡的使用中对芯片没有机械损失，因此可以不限使用次数
考题
有关IC卡的描述正确的是（）A、IC卡的核心是集成电路芯片，其中必须有CPU中央处理器B、逻辑加密IC卡不需要验证操作密码就能进行操作C、IC卡不能防磁，防一定幅度的静电D、IC卡的使用中对芯片没有机械损失因此可以不限使用次数
考题
下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
IC厂房的建设特点上，哪些描述是正确的（）A、主要生产厂房尽可能布置在厂区中央B、单独建设的动力厂房与洁净厂房应留有足够距离C、核心区（防微振区）布置在核心区域，两侧布置空调、冷冻、纯水等站房及工艺用泵房等，即在核心区周围有众多振源D、顶层为空气洁净及送风层E、底层为工艺生产层
考题
多选题下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
多选题IC厂房的建设特点上，哪些描述是正确的（）A主要生产厂房尽可能布置在厂区中央B单独建设的动力厂房与洁净厂房应留有足够距离C核心区（防微振区）布置在核心区域，两侧布置空调、冷冻、纯水等站房及工艺用泵房等，即在核心区周围有众多振源D顶层为空气洁净及送风层E.底层为工艺生产层
考题
单选题集成电路（IC）工业在生产中对防微振有较高的要求，IC前工序厂房上部微防振结构可分为钢筋混凝土结构和钢结构，下列说法哪项是正确的（）。A
钢结构比钢筋混凝土结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响B
钢结构比钢筋混凝土结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响C
钢筋混凝土结构比钢结构造价高，但钢结构能有效减弱振动影响D
钢筋混凝土结构比钢结构造价高，钢筋混凝土结构能有效减弱振动影响
考题
单选题智能卡的国内标准不包括（）A
中国金融集成电路（IC.卡系统规范B
与金融IC卡规范相配合的POS设备的规范C
中国ATM卡规范D
中国金融IC卡卡片规范及中国金融IC卡应用规范
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