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单选题
集成电路（IC）工厂建设的设计核心是（）。
A
防微振技术
B
微污染控制技术
C
防噪声技术
D
恒温恒湿技术
参考答案
参考解析
解析：
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考题
关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。
A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路
考题
下列关于IC卡的叙述中,错误的是( )。
A、IC卡是“集成电路卡”的简称B、IC卡又称为ChipCard或SmartCardC、IC卡不仅可以存储数据，还可以通过加密逻辑对数据进行加密D、非接触式IC卡依靠自带电池供电
考题
以下关于集成电路布图设计的说法错误的有（ ）
A.集成电路布图设计的主体是指依法对集成电路布图设计享有专有权的自然人法人或其他组织。
B.客体是集成电路而不是布图设计。
C.受保护的集成电路布图设计应该具有独创性。
D.受保护的集成电路布图设计不能是显而易见的
考题
有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）
A.集成电路布图设计又称工艺技术
B.集成电路布图设计又称掩模作品
C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。
D.集成电路布图设计又称拓扑图
考题
有关IC卡的描述正确的是（）A、IC卡的核心是集成电路芯片，其中必须有CPU中央处理器；B、逻辑加密IC卡必须验证操作密码后进行操作；C、IC卡能防磁，防一定幅度的静电的功能；D、IC卡的使用中对芯片没有机械损失，因此可以不限使用次数
考题
有关IC卡的描述正确的是（）A、IC卡的核心是集成电路芯片，其中必须有CPU中央处理器B、逻辑加密IC卡不需要验证操作密码就能进行操作C、IC卡不能防磁，防一定幅度的静电D、IC卡的使用中对芯片没有机械损失因此可以不限使用次数
考题
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）A
集成电路的发展导致了晶体管的发明B
现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C
小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D
所有的集成电路均为数字集成电路
考题
多选题有关IC卡的描述正确的是（）AIC卡的核心是集成电路芯片，其中必须有CPU中央处理器；B逻辑加密IC卡必须验证操作密码后进行操作；CIC卡能防磁，防一定幅度的静电的功能；DIC卡的使用中对芯片没有机械损失，因此可以不限使用次数
考题
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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