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多选题
下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。
A

集成电路是上世纪50年代出现的

B

集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

C

集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

D

集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系


参考答案

参考解析
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更多 “多选题下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系” 相关考题
考题 下列关于集成电路发展过程中的主要分类说法正确的是()。 A.单极型集成电路以TTL为主B.单极型集成电路以MOS为主C.TTL是双极型集成电路中用得最多的一种D.MOS是双极型集成电路中用得最多的一种

考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

考题 下面关于计算机病毒的叙述中,正确的是

考题 微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路的叙述中错误的是()。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少B.根据集成度的高低,集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

考题 集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。A.单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高,功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12~14英寸甚至更大

考题 下面关于集成电路(IC)的叙述中正确的是( )。A.集成电路是20世纪60年代出现的B.按用途可分为通用和专用两大类,微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

考题 下列关于IC卡的叙述中,错误的是( )。 A、IC卡是“集成电路卡”的简称B、IC卡又称为ChipCard或SmartCardC、IC卡不仅可以存储数据,还可以通过加密逻辑对数据进行加密D、非接触式IC卡依靠自带电池供电

考题 关于ESD的描述不正确的有。() A.空气潮湿易引发静电B.人体是产生静电危害的最主要的静电源之一C.静电应该通过导体加以安全泄放D.静电可以损毁集成电路(IC.

考题 下面关于DOS操作系统的叙述正确的是( )。

考题 IC是一种通过在集成电路芯片中写入数据的卡片状的介质。

考题 有关IC卡的描述正确的是()A、IC卡的核心是集成电路芯片,其中必须有CPU中央处理器;B、逻辑加密IC卡必须验证操作密码后进行操作;C、IC卡能防磁,防一定幅度的静电的功能;D、IC卡的使用中对芯片没有机械损失,因此可以不限使用次数

考题 有关IC卡的描述正确的是()A、IC卡的核心是集成电路芯片,其中必须有CPU中央处理器B、逻辑加密IC卡不需要验证操作密码就能进行操作C、IC卡不能防磁,防一定幅度的静电D、IC卡的使用中对芯片没有机械损失因此可以不限使用次数

考题 IC卡(集成电路卡)

考题 IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。

考题 IC卡核心是()。A、电频率B、集成电路板C、集成电路芯片D、转差率

考题 下面关于IC卡发油管理子系统的说法正确的是()。A、采用IC卡为介质B、PLC为逻辑控制单元C、实现了IC卡自助提油D、实施“一卡通”的重要环节

考题 在EXCEL 2003中,下面关于单元格叙述正确的是()。

考题 根据嵌入的集成电路的组成不同,IC卡可以分为()、()和()。

考题 下面关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

考题 下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

考题 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

考题 下列关于IC卡叙述错误的是()A、IC卡是集成电路卡(IntegratedCircuitCard)的英文简称,也称之为智能卡、芯片卡等B、IC卡特指具备借记、贷记等金融应用功能的银行卡C、将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816或ISO14443标准的PVC(或ABS等)塑料基片中,一般封装成外形与磁卡类似的卡片形式,即制成一张IC卡D、IC卡的英文名称有“SmartCard”、“ICCard”等;在亚洲特别是香港、台湾地区,多称为“聪明卡”、“智慧卡”、“智能卡”等

考题 单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()A 集成电路的发展导致了晶体管的发明B 现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C 小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D 所有的集成电路均为数字集成电路

考题 填空题在EXCEL 2003中,下面关于单元格叙述正确的是()。

考题 填空题集成电路产业包括:IC设计、()、IC封装、IC测试。

考题 单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是()A 集成电路是上世纪50年代出现的B 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C 集成电路使用的都是半导体硅材料D 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

考题 名词解释题IC卡(集成电路卡)