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单选题
下面关于集成电路的叙述中错误的是（）
A
集成电路是上世纪50年代出现的
B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C
集成电路使用的都是半导体硅材料
D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
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考题
下列关于集成电路的叙述错误的是()。
A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
考题
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
考题
下面关于I2C的叙述中，错误的是（）。A.I2C即集成电路互连总线B.I2C是一种串行半双工传输的总线C.I2C总线只能连接一个主控器件D.I2C传送数据时，每次传送的字节数目没有限制
考题
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大
考题
(24）下面关于启动进程机制的叙述中，错误的是( ）。A）在DOS中是EXEC函数B）在Windows中是CreateProcess函数C）在OS/2中是CreateProcess函数D）在DOS中是CreateProcess函数
考题
下面关于启动进程机制的叙述中，错误的是（ ）。A)在DOS中是EXEC函数B)在Windows中是CreateProcess函数C)在OS/2中是CreateProcess函数D)在DOS中是CreateProcess函数
考题
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
考题
微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
考题
下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
考题
下列关于集成电路的说法中错误的是（）A、集成电路是现代信息产业的基础之B、集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成C、集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
考题
单选题下面关于I2C的叙述中，错误的是（）。A
I2C即集成电路互连总线B
I2C具有SDA、SCL和ACK共3条信号线C
I2C传送数据时，每次传送的字节数目没有限制D
I2C是多主总线
考题
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）A
集成电路的发展导致了晶体管的发明B
现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C
小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D
所有的集成电路均为数字集成电路
考题
单选题下面的叙述中错误的是（）A
现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制B
现代集成电路使用的半导体材料主要是硅C
集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量D
当集成电路的基本线宽小到纳米级时，将出现一些新的现象和效应
考题
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B
集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C
集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D
集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
考题
单选题微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A
集成电路是上世纪50年代出现的B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C
集成电路均使用半导体硅材料D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A
目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B
当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C
当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD
微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
考题
单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A
集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B
现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C
集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D
集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
考题
单选题在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A
集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B
大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C
现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D
集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
考题
多选题下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
单选题下列关于集成电路的说法中错误的是（）A
集成电路是现代信息产业的基础之B
集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成C
集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
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