考题
可以多次编程的只读存储器是A.PROMB.EPROMC.EEPROMD.掩膜式ROME.EPRAM
考题
对于圆柱形球形等无支承面的大件装车时，通常设置支承座掩木等，并用钢丝绳加固。
考题
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）
考题
器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。A、掩膜版B、扩散C、光刻
考题
子又安从授之而掩其上哉。“掩其上”在句中是什么意思？
考题
可以通过紫外线擦除其中内容，并可以多次改写的ROM是（）A、掩膜ROMB、EEPROMC、Flash MemoryD、EPROM
考题
掩膜型ROM可简记为（）。A、PROMB、MROMC、EPROMD、EEPROM
考题
89C51采用的内部程序存储器是（）。A、EPROMB、ROMLessC、FlashD、掩膜ROM
考题
按照数据写入方式特点的不同，ROM可分为掩膜ROM，（），（）。
考题
能够用紫外光擦除ROM中程序的只读存储器称为（）。A、掩膜ROMB、PROMC、EPROMD、EEPROM
考题
AT89S51单片机采用的内部程序存储器的类型是（）。A、EPROMB、FlashC、SFRD、掩膜ROM
考题
填空题光化学腐蚀制备掩膜采用（）受到光照射而凝固，不受光的部分仍然为液态，这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的（）和（）两道工序合二为一。
考题
判断题光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似，只是后者制备的掩膜较薄，而非立体零件。A
对B
错
考题
判断题投影掩膜版上的图形是由金属钽所形成的。A
对B
错
考题
判断题电子束光刻主要用于制作掩膜。A
对B
错
考题
问答题使用什么材料制作投影掩膜板，投影掩膜板上形成图形的不透明材料是什么？
考题
判断题光掩膜法中一次固化是一个截面，而光固化成形是逐点成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。A
对B
错
考题
判断题光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。A
对B
错
考题
问答题子又安从授之而掩其上哉。“掩其上”在句中是什么意思？
考题
问答题掩膜版的对准法则，说明对准误差有哪些？
