网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
问答题
使用什么材料制作投影掩膜板,投影掩膜板上形成图形的不透明材料是什么?

参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “问答题使用什么材料制作投影掩膜板,投影掩膜板上形成图形的不透明材料是什么?” 相关考题
考题 试样的制备方式有()。 A.随机抽取标志生产厂商制作的标志板及支撑件 B.随机抽取标志生产厂商制作的标志板及支撑件并从其中截取相应尺寸 C.随机抽取生产所使用的原材料,将反光膜粘贴到标志底板上,制成标志板试样 D.试样数目按相关规范确定

考题 用于制作透析膜的材料所应具有的特点是什么?

考题 将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。A、接触B、接近式C、投影

考题 光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()A、刻制图形B、绘制图形C、制作图形

考题 金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()

考题 光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。()

考题 子又安从授之而掩其上哉。“掩其上”在句中是什么意思?

考题 在进行空间分析时,经常设置Mask(掩膜),设置掩膜的作用是什么?

考题 下列关于实物投影器的说法,正确的说法是()A、实物投影器和投影器、幻灯机的工作原理不同B、由于实物投影器可以投影不透明材料,在教学中非常常用C、实物投影器光源亮度大,功率高,投影效果好D、实物投影器由于耗电量大,温度高,在教学中已很少使用

考题 第三角投影中,把投影面看作是()。A、不透明的黑板B、不透明的白板C、透明的玻璃板

考题 使用敞车装载大型管材时,应成垛(捆)装载,底部须掩垫牢固,紧靠侧板处的管子,超过侧板高度应小于管材直径的()。

考题 80C51含()掩膜ROM。

考题 二元掩膜

考题 单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A  有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B  在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C  变成刻蚀介质以形成一个凹槽D  在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用

考题 填空题光化学腐蚀制备掩膜采用()受到光照射而凝固,不受光的部分仍然为液态,这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的()和()两道工序合二为一。

考题 判断题投影掩膜版上的图形是由金属钽所形成的。A 对B 错

考题 问答题解释亮场掩膜版和暗场掩膜版。

考题 单选题下列关于实物投影器的说法,正确的说法是()A 实物投影器和投影器、幻灯机的工作原理不同B 由于实物投影器可以投影不透明材料,在教学中非常常用C 实物投影器光源亮度大,功率高,投影效果好D 实物投影器由于耗电量大,温度高,在教学中已很少使用

考题 单选题掩膜型ROM可简记为()。A PROMB MROMC EPROMD EEPROM

考题 判断题电子束光刻主要用于制作掩膜。A 对B 错

考题 判断题在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A 对B 错

考题 名词解释题PSM移相掩膜

考题 判断题光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似,只是后者制备的掩膜较薄,而非立体零件。A 对B 错

考题 问答题比较投影掩模版和光学掩模版有何异同?说明采用什么技术形成投影掩模版上的图形?

考题 问答题描述投影掩膜版和光掩膜版的区别?

考题 问答题子又安从授之而掩其上哉。“掩其上”在句中是什么意思?

考题 问答题什么是光敏度,移相掩膜,驻波效应?