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洄流焊对PCB上元器件的要求()
- A、元器件的分部密度均匀
- B、功率器件分散布置
- C、质量大的不要集中放置
- D、元器件排列方向最好一致
参考答案
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A
可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B
元件可以放置在对应的Room外C
元器件边框可以放置到PCB边界以外D
元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
考题
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A
对B
错
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