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问答题
烧结过程中,分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况,从致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?

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考题 金属晶体的缺陷包括()A、位错B、夹杂物C、空位D、晶界

考题 ()夹杂物多沿初生晶粒的晶界分布,按照夹杂物对晶界润湿情况的不同,或呈颗粒状如FeO,或呈薄膜状如FeS。A、较早形成的B、较晚形成的C、外生

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考题 再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直

考题 金属晶体中最主要的面缺陷是()。A、晶界B、亚晶界C、超晶界D、次晶界

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考题 烧结过程的晶界扩散有何重要意义?

考题 固相烧结时孔隙始终与晶界连接。

考题 分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。

考题 晶粒之间的界面称为()。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界

考题 判断题小角度晶界的晶界能比大角度晶界的晶界能高。A 对B 错

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考题 判断题分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。A 对B 错

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考题 多选题在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有()A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发-凝聚G非本征扩散H溶解-沉淀

考题 问答题晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况?从实现致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?

考题 填空题多晶体内晶界对塑性变形有较大的阻碍作用,这是因为晶界处原子排列比较紊乱,阻碍了()的移动,所以晶界越多,多晶体的()越大。

考题 单选题烧结中晶界移动的推动力是()A 表面能B 晶界两侧自由焓差C 空位浓度差

考题 判断题烧结过程中,如果晶界移动速率等于气孔扩散速率,可达到烧结体致密化。()A 对B 错