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多选题
在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有()
A

晶格扩散

B

表面扩散

C

晶界扩散

D

流动传质

E

颗粒重排

F

蒸发-凝聚

G

非本征扩散

H

溶解-沉淀


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参考解析
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考题 下列选项中,()不属于烧结致密体显微结构。A、晶体B、玻璃体C、粉尘D、气孔

考题 高碱度烧结矿外观一般呈()。A、致密B、疏松C、气孔壁厚D、气孔壁薄

考题 根据您已掌握的烧结机构,哪些对粉末压坯致密化有贡献?哪些有利于孔隙球化?

考题 连铸坯的皮下气孔是属于连铸坯()缺陷。A、表面B、内部C、形状D、尺寸

考题 在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

考题 固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么?固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处?

考题 烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,产生这四种传质的原因依次为()、()、()和()。

考题 下列过程中,哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩?()A、蒸发-凝聚B、体积扩散C、流动传质D、溶解-沉淀

考题 坯体的烧成温度就是坯体的烧结温度。

考题 烧结过程的标志是坯体的强度增加、()、表面积减小,而不是指烧结体发生致密化或者收缩。

考题 试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 下列过程中,()能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。()A、蒸发-凝聚B、体积扩散C、粘性(塑性)扩散D、表面扩散

考题 填空题烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,产生这四种传质的原因依次为()、()、()和()。

考题 单选题下列不属于蒸发-凝聚传质的特点是()A 烧结时颈部扩大B 球变为椭圆C 气孔形状改变D 两球之间的中心距变小

考题 问答题试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 填空题烧结过程的标志是坯体的强度增加、()、表面积减小,而不是指烧结体发生致密化或者收缩。

考题 填空题坯体烧结后在宏观上的变化是:(),致密度提高,强度增加。

考题 单选题下列过程中,哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩?()A 蒸发-凝聚B 体积扩散C 流动传质D 溶解-沉淀

考题 问答题在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

考题 多选题下列过程中,()能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。()A蒸发-凝聚B体积扩散C粘性(塑性)扩散D表面扩散

考题 单选题在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是()。A 扩散传质B 蒸发-凝聚传质C 流动传质D 溶解-沉淀传质

考题 单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是()。A 流动传质B 蒸发—凝聚传质C 溶解—沉淀D 扩散传质

考题 问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么?固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处?

考题 问答题根据您已掌握的烧结机构,哪些对粉末压坯致密化有贡献?哪些有利于孔隙球化?

考题 填空题烧结的主要传质方式有()、()、()和()四种。

考题 判断题烧结过程中,如果晶界移动速率等于气孔扩散速率,可达到烧结体致密化。()A 对B 错

考题 填空题烧结有(),(),(),()等四种传质方式,产生的原因分别是(),(),(),()。