考题
铸坯的“干式冷却”的概念是：( )。A.铸坯喷水冷却而不喷气B.铸坯不喷水，靠辐射和辊子冷却C.铸坯只喷气，而不喷水
考题
铸坯的“干式冷却”的概念是：（）。A、铸坯喷水冷却而不喷气B、铸坯不喷水，靠辐射和辊子冷却C、铸坯只喷气，而不喷水
考题
连铸坯的皮下气孔是属于连铸坯（）缺陷。A、表面B、内部C、形状D、尺寸
考题
在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
考题
陶瓷坯中成型工艺不当产生的气孔特征是（）A、气孔或裂隙断续成层状B、气孔形状长条形C、纺锤形D、数量多
考题
烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
考题
下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？（）A、蒸发-凝聚B、体积扩散C、流动传质D、溶解-沉淀
考题
当a釉a坯，釉层的收缩大于坯体的收缩，坯体受到了釉层的拉伸为张应力，而釉受到了坯体的压缩为压应力。
考题
烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
考题
坯体干燥过程中排出（）时，坯体体积几乎不产生收缩。A、自由水B、机械结合水C、吸附水D、化学结合水
考题
坯裂的主要原因一般认为是由于坯体收缩不均所产生的应力大于坯体的抵抗能力而造成。
考题
判断题当a釉a坯，釉层的收缩大于坯体的收缩，坯体受到了釉层的拉伸为张应力，而釉受到了坯体的压缩为压应力。A
对B
错
考题
多选题陶瓷坯中成型工艺不当产生的气孔特征是（）A气孔或裂隙断续成层状B气孔形状长条形C纺锤形D数量多
考题
填空题烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
考题
单选题坯体干燥过程中排出（）时，坯体体积几乎不产生收缩。A
自由水B
机械结合水C
吸附水D
化学结合水
考题
单选题下列不属于蒸发－凝聚传质的特点是（）A
烧结时颈部扩大B
球变为椭圆C
气孔形状改变D
两球之间的中心距变小
考题
多选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发－凝聚G非本征扩散H溶解－沉淀
考题
填空题烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
考题
填空题坯体烧结后在宏观上的变化是：（），致密度提高，强度增加。
考题
单选题下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？（）A
蒸发-凝聚B
体积扩散C
流动传质D
溶解-沉淀
考题
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A
流动传质B
蒸发—凝聚传质C
溶解—沉淀D
扩散传质
考题
判断题坯体的烧成温度就是坯体的烧结温度。A
对B
错
考题
填空题烧结的推动力是（），它可凭下列方式推动物质的迁移：蒸发-凝聚传质，扩散传质，流动传质，溶解-沉淀传质。
考题
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A
对B
错
