考题
烧结理论认为：粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能关系是。（）A、表面能大于界面能；B、表面能等于界面能；C、表面能小于界面能。
考题
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
考题
某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2，烧结后晶界能是550erg/cm2，若用粒径为1μm的粉料（假定为方体）压成1cm3的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。
考题
烧结中晶界移动的推动力是（）A、表面能B、晶界两侧自由焓差C、空位浓度差
考题
晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
考题
问答题晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
问答题某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2，烧结后晶界能是550erg/cm2，若用粒径为1μm的粉料（假定为方体）压成1cm3的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。
考题
判断题分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。A
对B
错
考题
单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A
曲率中心B
曲率中心相反C
曲率中心垂直
考题
判断题一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。A
对B
错
考题
问答题烧结过程中，分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况，从致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
问答题烧结过程中，晶界遇到夹杂物时会出现几种情况？从实现致密化目的的考虑，晶界应如何移动，怎样控制？
考题
判断题固相烧结时孔隙始终与晶界连接。A
对B
错
考题
填空题固体中质点扩散的推动力是（）；液－固相变过程的推动力是（），（）、（）；烧结过程的推动力是（）、（）、（）。
考题
问答题晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
单选题烧结理论认为：粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能关系是。（）A
表面能大于界面能；B
表面能等于界面能；C
表面能小于界面能。
考题
填空题多晶体内晶界对塑性变形有较大的阻碍作用，这是因为晶界处原子排列比较紊乱，阻碍了（）的移动，所以晶界越多，多晶体的（）越大。
考题
单选题液态烧结与固态烧结的共同特点是（）A
推动力都是界面能B
推动力都是表面能C
推动力都是表面能与界面能之和D
推动力都是表面能与界面能之差
考题
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A
对B
错
考题
判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A
对B
错
