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判断题
一般来说,晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。
A

B


参考答案

参考解析
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考题 晶界的能量较高,原子处于不稳定状态,所以()。A、晶界上原子扩散速度快,拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢

考题 下列关于晶界的说法哪种是错误的()。A、晶界上原子与晶体内部的原子是不同的B、晶界上原子的堆积较晶体内部疏松C、晶界是原子、空位快速扩散的主要通道D、晶界易受腐蚀

考题 金属晶体中最主要的面缺陷是()。A、晶界B、亚晶界C、超晶界D、次晶界

考题 烧结中晶界移动的推动力是()A、表面能B、晶界两侧自由焓差C、空位浓度差

考题 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩?试说明理由。 (1)蒸发-冷凝; (2)体积扩散; (3)粘性流动; (4)晶界扩散; (5)表面扩散; (6)溶解-沉淀。

考题 晶界移动遇到气孔时会出现几种情况,从实现致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?

考题 在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。

考题 烧结过程的晶界扩散有何重要意义?

考题 固相烧结时孔隙始终与晶界连接。

考题 分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。

考题 晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫()。

考题 晶界扩散

考题 单选题在多晶体中,晶界是原子(离子)快速扩散的通道,并容易引起杂质原子(离子)偏聚,同时也使晶界处熔点()晶粒;晶界上原子排列混乱,存在着许多空位、位错和键变形等缺陷,使之处于应力畸变状态。A 低于B 高于C 等于D 不确定

考题 问答题晶界移动遇到气孔时会出现几种情况,从实现致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?

考题 问答题烧结过程的晶界扩散有何重要意义?

考题 判断题在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。A 对B 错

考题 问答题烧结过程中,分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况,从致密化目的考虑,晶界应如何移动?怎样控制?

考题 问答题烧结过程中,晶界遇到夹杂物时会出现几种情况?从实现致密化目的的考虑,晶界应如何移动,怎样控制?

考题 判断题固相烧结时孔隙始终与晶界连接。A 对B 错

考题 多选题在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有()A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发-凝聚G非本征扩散H溶解-沉淀

考题 问答题下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯体宏观上的收缩?试说明理由。 (1)蒸发-冷凝; (2)体积扩散; (3)粘性流动; (4)晶界扩散; (5)表面扩散; (6)溶解-沉淀

考题 单选题下列关于晶界的说法哪种是错误的()。A 晶界上原子与晶体内部的原子是不同的B 晶界上原子的堆积较晶体内部疏松C 晶界是原子、空位快速扩散的主要通道D 晶界易受腐蚀

考题 单选题烧结中晶界移动的推动力是()A 表面能B 晶界两侧自由焓差C 空位浓度差

考题 判断题烧结过程中,如果晶界移动速率等于气孔扩散速率,可达到烧结体致密化。()A 对B 错

考题 单选题改善扩散的主要途径是()A 利用杂质对扩散的影响B 利用改善晶界C 利用细化晶粒D 提高温度

考题 判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能,这是烧结过程的推动力。()A 对B 错

考题 填空题一般说来,()是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。