考题
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低
考题
在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）
考题
c-Si是由（）组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相
考题
下列属于亚结构的是（）。A、晶粒B、晶格C、亚晶粒D、亚晶界
考题
钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大，晶界析出非金属夹杂物。
考题
因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
考题
晶粒间交界的地方称为（）。A、晶粒B、晶界C、晶格D、晶体
考题
变质处理的目的是使（）长大速度变小。A、晶格B、晶界C、晶核D、晶粒
考题
高碳钢在焊接时，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚长大，使接头（）降低。A、脆性B、塑性C、硬度
考题
金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。
考题
晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
考题
为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大？
考题
晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
考题
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
考题
多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
考题
判断题再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。A
对B
错
考题
单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A
曲率中心B
曲率中心相反C
曲率中心垂直
考题
单选题二次再结晶是指（）A
少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B
多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C
晶粒不断成核长大的过程D
少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
考题
多选题c-Si是由（）组成的。A结晶粒相B结晶粒相界C非晶相D微晶相
考题
问答题晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
考题
单选题晶粒之间的界面称为（）。A
亚晶界B
晶界C
曲面D
小角度晶界
