考题
高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。
A、硬度降低B、塑性提高C、强度降低D、韧性提高
考题
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低
考题
钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大,晶界析出非金属夹杂物。()
此题为判断题(对，错)。
考题
低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A对B错
考题
低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。
考题
珠光体形成过程是（）。A、渗碳体在铁素体晶界生核和长大的过程；B、渗碳体和铁素体交替生核和长大的过程；C、渗碳体和铁素体同时生核和长大的过程；D、铁素体在渗碳体晶界生核和长大的过程。
考题
在制备超细晶粒YG硬质合金中，为什么通过添加铬和钒的碳化物能够控制合金中硬质相晶粒的长大？
考题
由成束地、大致平行的铁素体从奥氏体晶界向两侧晶内长大，及碳化物分布于板条之间形成羽毛状的组织是（）。A、上贝氏体B、下贝氏体C、马氏体
考题
钢在过热时，晶粒过分长大，变为（）组织。A、晶体B、晶粒C、粗晶D、细晶
考题
钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大，晶界析出非金属夹杂物。
考题
钢轨在焊接加热过程中，焊缝高温区金属晶粒不断长大，最后生成粗晶组织，可以通过（）消除粗晶组织。
考题
铁素体型耐热钢焊接时，由于发生同素异型转变，导致重结晶区晶粒长大，结果使接头的韧性降低。
考题
变质处理的目的是使（）长大速度变小。A、晶格B、晶界C、晶核D、晶粒
考题
焊接金属，开始结晶时并不形核，而是在母材基体上（） 长大。A、自发形核B、非自发形核C、联生结晶D、细化晶粒
考题
纯铜焊接时，熔池结晶时易在晶界形成Cu2O--Cu共晶，使接头性能降低。
考题
铁素体不锈钢焊接时，近缝区金属晶粒显著长大，由于这种钢不发生相变，所以晶粒一经长大就（）细化。A、容易B、无法C、部分
考题
在现代轧制生产中，控轧控冷可以使（）。A、铁素体晶粒细化，使钢材强度提高，韧性得到改善B、铁素体晶粒长大，使钢材强度提高，韧性得到改善C、铁素体晶粒细化，使钢材强度降低，韧性得到改善D、铁素体晶粒长大，使钢材强度降低，韧性得到改善
考题
冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。
考题
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
考题
为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大？
考题
钛和钛合金焊接时晶粒易长大，引起塑性下降，这是焊接时的问题之一。（）
考题
单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A
曲率中心B
曲率中心相反C
曲率中心垂直
考题
单选题二次再结晶是指（）A
少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B
多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C
晶粒不断成核长大的过程D
少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
考题
判断题低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A
对B
错
考题
单选题低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。A
增加B
降低
考题
问答题为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大？
