考题
本质细晶粒钢在()以下加热,晶粒才不易长大。
A.再结晶温度B.过热温度C.晶粒粗化温度D.相变点温度
考题
在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）
考题
冷塑性变形的金属再加热，随着加热温度的升高，会出现（）的现象。A、回复B、再结晶定C、晶粒长大D、晶粒破碎
考题
熔池晶核长大时所增加的表面能形成晶核时所增加的表面能要小，所以，晶粒长大比形核所需的过冷度（）.A、要小B、要大C、相等
考题
再结晶退火中残余应力显著降低是在（）A、回复B、再结晶C、晶粒长大
考题
变质处理通过添加材料，促进（），从而达到细化晶粒的效果。A、晶粒减小B、晶粒长大C、晶核形成D、晶粒破碎
考题
变质处理通过添加材料，促进晶核长大，从而达到细化晶粒的效果。
考题
影响晶粒粗细的因素很多，但主要取决于晶核的数目。晶核愈多，晶核长大的余地（），长成的晶粒（）。A、愈小，愈细B、愈小，愈粗C、愈大，愈细D、愈大愈粗
考题
奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能，因此细晶粒比粗晶粒易长大。（）
考题
焊接纯铝及非热处理强化铝合金产生接头软化的原因是由于热影响区晶粒长大和冷作硬化效果的消失（再结晶）。
考题
变质处理的目的是使（）长大速度变小。A、晶格B、晶界C、晶核D、晶粒
考题
二次再结晶是（）A、相变过程B、形核长大过程C、某些晶粒特别长大的现象
考题
试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
考题
晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
考题
将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
考题
填空题扩散的驱动力是（）；再结晶的驱动力为（）；再结晶后晶粒的长大的驱动力是：（），纯金属结晶的驱动力是（）。
考题
判断题再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。A
对B
错
考题
单选题影响晶粒粗细的因素很多，但主要取决于晶核的数目。晶核愈多，晶核长大的余地（），长成的晶粒（）。A
愈小，愈细B
愈小，愈粗C
愈大，愈细D
愈大愈粗
考题
单选题金属结晶后，其晶粒的粗细与结晶时（）有关。A
形核率和形核速度B
形核速度和形核面积C
形核率和晶核长大速度D
晶粒度和晶核长大速度
考题
单选题二次再结晶是指（）A
少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B
多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C
晶粒不断成核长大的过程D
少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
考题
问答题说明以下概念的本质区别： 1、一次再结晶和二次在结晶。 2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。
考题
问答题哪些合金元素阻碍奥氏体晶粒长大，哪些合金元素促进奥氏体晶粒长大？
考题
问答题试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
考题
单选题二次再结晶是（）A
相变过程B
形核长大过程C
某些晶粒特别长大的现象
考题
判断题晶粒正常长大是小晶粒吞食大晶粒，反常长大是大晶粒吞食小晶粒。（）A
对B
错
