考题
钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大,晶界析出非金属夹杂物。()
此题为判断题(对，错)。
考题
金属晶体的缺陷包括()
A.位错B.夹杂物C.空位D.晶界
考题
晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。()
此题为判断题(对，错)。
考题
金属晶体的缺陷包括（）A、位错B、夹杂物C、空位D、晶界
考题
晶界的能量较高，原子处于不稳定状态，所以（）。A、晶界上原子扩散速度快，拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢
考题
坯料过烧的表现是（）。A、晶界熔化B、晶界氧化C、晶粒间结合力减弱D、产生内裂纹
考题
钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大，晶界析出非金属夹杂物。
考题
因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
考题
关于晶界说法不正确的是（）。A、晶界的熔点比一般比晶粒低B、晶界上有较多杂质C、晶界上不可出现空位D、晶界上有许多电子俘获中心
考题
孪晶关系指相邻两晶粒或一个晶粒内部相邻两部分沿一个公共晶面（孪晶界）构成镜面对称的位向关系。
考题
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
考题
晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。
考题
晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
考题
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
考题
多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
考题
多选题金属晶体的缺陷包括（）A位错B夹杂物C空位D晶界
考题
单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A
曲率中心B
曲率中心相反C
曲率中心垂直
考题
问答题烧结过程中，分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况，从致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
问答题烧结过程中，晶界遇到夹杂物时会出现几种情况？从实现致密化目的的考虑，晶界应如何移动，怎样控制？
考题
判断题孪晶关系指相邻两晶粒或一个晶粒内部相邻两部分沿一个公共晶面（孪晶界）构成镜面对称的位向关系。A
对B
错
考题
问答题晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
单选题晶粒之间的界面称为（）。A
亚晶界B
晶界C
曲面D
小角度晶界
