考题
组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。此题为判断题(对，错)。
考题
支座装配后,其垫板与筒体必须(),目的是为了保证整体的装配质量。
A.先调整B.先装焊C.后装焊D.后下料
考题
焊接印制线路板时,一般使用()W电烙铁。
A.100B.75C.45D.25
考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
支座装配后，其垫板与筒体必须（），目的是为了保证整体的装配质量。A、先调整B、先装焊C、后装焊D、后下料
考题
眼镜架在打磨抛光前一般都要浸泡一下酸液，其目的是清洗干净焊膏。
考题
夹具装配时，凡是作相对运动的配合面一般都要经过（）或研磨。
考题
以下描述不正确的是（）A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘C、为便于拿取，可用硬物垫高板D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板
考题
下列描述不正确的是（）A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘C、为便于拿取，螺钉可堆放在工作台上D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板
考题
电渣焊的焊缝（）粗大，易产生（）组织，一般都要进行焊后（）。
考题
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
考题
无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
考题
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
考题
无线电装配中，印制板的液相清洗法按操作方法又可分为（）（）和（）一定等几种。
考题
整机装配时应参照（）安装。A、印制线路板B、电原理图C、样机D、装配图
考题
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
考题
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
考题
波峰焊后要立即冷却，是为了（）A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间，防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
考题
单选题波峰焊后要立即冷却，是为了（）A
清除焊件上的氧化物B
减少受热时间，防止印制线路板变形C
提高元器件的抗热能力D
使焊点光滑
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A
50%~70%B
刚刚接触到印刷导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A
插穿焊盘B
插入焊孔C
插穿印制电路D
插穿焊孔
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A
50%-70%B
刚刚接触到印制导线C
全部浸入D
100%
