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单选题
波峰焊后要立即冷却，是为了（）
A
清除焊件上的氧化物
B
减少受热时间，防止印制线路板变形
C
提高元器件的抗热能力
D
使焊点光滑
参考答案
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解析：
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
考题
选择合理的装焊顺序，采用不同的焊接方向和顺序，焊前进行焊件反变形，或把焊件刚性固定，对无淬硬倾向钢材强迫散热，其目的是（）。A、防止和减少焊件结构的变形；B、容易焊接；C、防止和减少焊件结构扭曲变形；D、防止和减少焊件结构应力。
考题
表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题选择合理的焊接顺序，采用不同的焊接方向和顺序，焊前将焊件反变形或把焊件刚性固定，对无淬硬倾向钢材强迫散热其目的是。（）A
防止和减少焊件结构的变形；B
容易焊接；C
防止和减少焊件结构应力；D
防止和减少焊接结构扭曲变形。
考题
单选题选择合理的装焊顺序，采用不同的焊接方向和顺序，焊前进行焊件反变形，或把焊件刚性固定，对无淬硬倾向钢材强迫散热，其目的是（）。A
防止和减少焊件结构的变形；B
容易焊接；C
防止和减少焊件结构扭曲变形；D
防止和减少焊件结构应力。
考题
单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A
印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B
印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C
印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D
印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A
印制板损坏B
元器件损坏C
焊点平滑D
虚焊、假焊、桥接等
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