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单选题
线路板在进入波峰焊接前要()。
A

预热

B

冷却

C

清洗

D

切掉元器件引线


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后,手工B.波峰焊接之前,模板引线C.波峰焊接之前,手工D.元器件插装前

考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好

考题 波峰焊接前需要检查()A、焊料氧化膜B、桥连接C、设备的运行情况D、焊接质量

考题 波峰焊接机在完成焊接后要进行()。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

考题 在共晶体中,印制线路板在波峰上的停留时间为()。A、8秒B、3秒C、2秒D、5秒

考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好

考题 一次性波峰焊接时预热是在()。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前

考题 波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。

考题 波峰焊接前对线路板元器件的插装()。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件

考题 在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。

考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

考题 波峰焊接后的线路板()。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试

考题 波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。A、68块B、180块C、350块D、420块

考题 波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。

考题 在更换线路板时,要注意在插拔线路板前,应先拔掉线路板上的(),然后再拔线路板。

考题 线路板在进入波峰焊接前要()。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线

考题 波峰焊后要立即冷却,是为了()A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间,防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑

考题 波峰焊接机料槽要1年清理一次。

考题 判断题波峰焊接机料槽要1年清理一次。A 对B 错

考题 单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行()。A 加热B 浸焊C 冷却D 涂助焊剂

考题 单选题波峰焊接前需要检查()A 焊料氧化膜B 桥连接C 设备的运行情况D 焊接质量

考题 单选题一次性波峰焊接时预热是在()。A 波峰焊接之后B 喷涂助焊剂之前C 卸板后D 波峰焊接之前