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波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。

  • A、68块
  • B、180块
  • C、350块
  • D、420块

参考答案

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考题 一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后,手工B.波峰焊接之前,模板引线C.波峰焊接之前,手工D.元器件插装前

考题 GTC-1000系统的检测速度可达每小时()公里。

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

考题 波峰焊焊接中,焊接电与焊料所接触的时间一般为()。印刷版选用()速度为宜。

考题 塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是()。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当

考题 电子束焊接速度快,电子束焊接速度可达()以上。

考题 波峰焊接时,焊点通过波峰时的速度为0.5~2.5m/min。

考题 波峰焊接次数一般不超过()。A、3次B、4次C、2次D、1次

考题 一次性波峰焊接时预热是在()。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前

考题 波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。

考题 波峰焊焊接中的波峰形状一般为()和()两种。

考题 波峰焊接前对线路板元器件的插装()。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件

考题 波峰焊焊接机中,锡泵一般分为()和()两种。

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。

考题 波峰焊机焊接的质量比人工焊接的质量好。

考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

考题 波峰焊接后的线路板()。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试

考题 波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。

考题 线路板在进入波峰焊接前要()。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线

考题 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验

考题 单选题线路板在进入波峰焊接前要()。A 预热B 冷却C 清洗D 切掉元器件引线

考题 单选题一次性波峰焊接时预热是在()。A 波峰焊接之后B 喷涂助焊剂之前C 卸板后D 波峰焊接之前

考题 单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()A 波峰焊接B 清洁C 预热D 检验

考题 填空题电子束焊接速度快,电子束焊接速度可达()以上。