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探头芯片辐射的纵波,其中心轴在线辐射声压与芯片直径,声程成正比。


参考答案

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考题 由微小硅片构成的电脑芯片通常包含数百万的电子开关,电子开关是如此小以至它无法抵抗辐射,微力学有望开发一种芯片,它可以免受辐射损害。因为它仅使用精微机械开关,但这种开关比电子开关的开关速度慢,而且一个芯片只包含12000个开关。基于上述关于微力学芯片的优势,人们预测未来会有一个较大的这种芯片的市场。上述预测要求以下每一项为真,除了:A.有些情况下使用电脑芯片,电子开关快慢不是关键。 B.在仅包含的12000个开关的电子芯片中,这些开关比微力学芯片中的开关更易受辐射损害。 C.有些场合需使用计算机芯片,而且要芯片一定能经受住强烈辐射。 D.有些使用计算机芯片的装置含有其他元件,元件暴露于辐射后仍可正常工作。 E.当有必要时,制造商能保护电子芯片免于暴露在强辐射下。

考题 在超声波探头远场区中()A、声束边缘声压比较大B、声束边缘与中心声压一样大C、声束中心声压最大D、声压与声束宽度成正比

考题 在超声探头远场区,()。A、声束边缘声压最大B、声束轴线上声压最大C、声束边缘和中心轴线声压一样D、声压与声束宽度成正比

考题 在超声探头远场区中()A、声束边缘声压较大B、声束中心声压较大C、声束边缘与中心强度一样D、声压与声束宽度成正比

考题 声波辐射的超声波,总是在声束中心轴线上的声压为最高。

考题 声波远场区的声压以中心轴线上为最高,而中心轴线上的声压()。A、随着声程的增加而下降B、随着声程的增加而增加C、随着声程的减小而下降D、以上都不对

考题 声波远场区中心轴线上的声压随着声程的增加而()。

考题 超声波远场区中心轴线上的声压随着声程的增加而下降。

考题 超声波探头辐射的声场中,声压以()最高。A、旁声束上B、半扩散角以外C、中心轴线上D、扩散角与旁声束交界部位

考题 超声波入射声压为PO,大平面产生的反射波声压PF与芯片面积AS成正比,与距离()。A、成反比B、无关C、二次方成正比D、二次方成反比

考题 超声波场区中的声压以()上为最高,而中心轴在线的声压则随着距芯片的距离增加而()。

考题 斜探头楔块底面磨损时,探头的()参数会变化。A、频率和芯片厚度B、入射角和入射点C、芯片厚度和发射脉冲D、试样中的波长芯片直径

考题 芯片直径相同的超声波探头,频率高的其声束扩散角().

考题 根据《环境影响评价技术导则-声环境》,以球面波形式辐射波的声源,辐射声波的声压幅值与声波传播距离()。A、成正比B、成反比C、无关系D、成平方

考题 探头的近场长度主要取决于()。A、芯片厚度B、探头外形尺寸C、芯片直径和频率D、探头的种类

考题 声程x3N时,短横孔的回波声压与()成正比,与()成反比。

考题 填空题芯片直径相同的超声波探头,频率高的其声束扩散角().

考题 单选题根据《环境影响评价技术导则-声环境》,以柱面波形式辐射波的声源,辐射声波的声压幅值与声波传播距离的平方根()A 成正比B 成反比C 无规律D 成平方

考题 单选题探头的近场长度主要取决于()。A 芯片厚度B 探头外形尺寸C 芯片直径和频率D 探头的种类

考题 单选题根据《环境影响评价技术导则-声环境》,以球面波形式辐射波的声源,辐射声波的声压幅值与声波传播距离()。A 成正比B 成反比C 无关系D 成平方

考题 判断题探头芯片辐射的纵波,其中心轴在线辐射声压与芯片直径,声程成正比。A 对B 错

考题 填空题超声波场区中的声压以()上为最高,而中心轴在线的声压则随着距芯片的距离增加而()。

考题 单选题在超声探头远场区,()。A 声束边缘声压最大B 声束轴线上声压最大C 声束边缘和中心轴线声压一样D 声压与声束宽度成正比

考题 单选题在超声探头远场区中()A 声束边缘声压较大B 声束中心声压较大C 声束边缘与中心强度一样D 声压与声束宽度成正比

考题 单选题在超声波探头远场区中()A 声束边缘声压比较大B 声束边缘与中心声压一样大C 声束中心声压最大D 声压与声束宽度成正比

考题 单选题斜探头楔块底面磨损时,探头的()参数会变化。A 频率和芯片厚度B 入射角和入射点C 芯片厚度和发射脉冲D 试样中的波长芯片直径

考题 填空题声程x3N时,短横孔的回波声压与()成正比,与()成反比。