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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
关于金瓷冠瓷层的描述,正确的是()
A

不透明瓷的厚度至少0.4mm

B

体瓷的厚度一般为0.5mm

C

金瓷冠的颜色主要靠上色来获得

D

烧结次数增加则热膨胀系数减小

E

烧结次数增加则热膨胀系数增加


参考答案

参考解析
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更多 “单选题关于金瓷冠瓷层的描述,正确的是()A 不透明瓷的厚度至少0.4mmB 体瓷的厚度一般为0.5mmC 金瓷冠的颜色主要靠上色来获得D 烧结次数增加则热膨胀系数减小E 烧结次数增加则热膨胀系数增加” 相关考题
考题 关于烤瓷基底冠的描述,错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 以下关于金瓷冠的描述正确的是 A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成

考题 以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85~ 1.2mm间隙

考题 以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是A.与预备体密合度好 B.为瓷层提供支持和基础 C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是A.与预备体密合度好 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是()A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是()A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是()A 金瓷衔接处为刃状B 支持瓷层C 与预备体密合度好D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述,哪项是不正确的?(  )A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 单选题下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的?(  )A 不透明瓷至少0.4mmB 体瓷厚度一般为0.5mmC 金瓷冠的颜色主要靠上色获得D 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E 以上都不对

考题 单选题以下关于金瓷冠的描述哪项是不正确的?(  )A 瓷层越厚越好B 镍铬合金基底冠较金合金强度好C 避免多次烧结D 体瓷要在真空中烧结E 上釉在空气中完成

考题 单选题下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是(  )。A 金瓷冠的颜色主要靠上色获得B 体瓷厚度一般为0.5mmC 不透明瓷至少0.4mmD 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E 以上都不对

考题 单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是()A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

考题 单选题下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是(  )。A 余瓷冠的颜色主要靠上色获得B 体瓷厚度一般为0.5mmC 不透明瓷至少0.4mmD 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加E 以上都不对

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A 应与预备体密合B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙