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以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()

  • A、应与预备体密合
  • B、支持瓷层
  • C、金瓷衔接处为刃状
  • D、金瓷衔接处避开咬合区
  • E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

参考答案

更多 “以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙” 相关考题
考题 下列关于金属烤瓷冠的基底冠设计,错误的是A.以全冠的形式覆盖患者牙冠表面B.厚度一般为0.3~0.5mmC.冠表面无锐棱角和锐边D.保证冠厚度均匀E.颈缘处连续光滑无菲边

考题 在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

考题 金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度

考题 在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

考题 非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是A、基底冠表面尖锐棱角B、基底冠被汗渍污染C、咬合早接触D、基牙有倒凹E、瓷体颜色过深

考题 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于( )A.0.3MMB.0.5MMC.1.2MMD.1.5MME.2.0MM

考题 金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm

考题 非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mmE.0.7mm

考题 在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨胀系数不匹配D、烤瓷的冷却速度过快E、3~1mm

考题 烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

考题 金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为

考题 真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3/4冠

考题 以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述,哪项是不恰当的

考题 A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.5mm E.1.0mm烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为

考题 真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠()A、嵌体B、半冠C、烤瓷熔附金属全冠D、桩冠E、3/4冠

考题 下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

考题 以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是()A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成

考题 与金属烤瓷冠强度无关的因素是()A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色

考题 单选题以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?(  )A 瓷层越厚越好B 镍铬合金基底冠较金合金强度好C 体瓷要在真空中烧结D 避免多次烧结E 金属基底冠的厚度不能太薄

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于()A 0.3mmB 0.5mmC 0.9mmD 1.2mmE 2.0mm

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度(  )。A B C D E

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是(  )。A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 单选题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠()A 嵌体B 半冠C 烤瓷熔附金属全冠D 桩冠E 3/4冠

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为(  )。A B C D E

考题 单选题金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是(  )。A 增强金-瓷的结合强度B 增强基底冠的强度C 增加基底冠的厚度D 利于遮色瓷的涂塑E 增强瓷冠的光泽度

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A 应与预备体密合B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

考题 单选题以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是(  )。A 瓷层越厚越好B 镍铬合金基底冠较金合金强度好C 避免多次烧结D 体瓷要在真空中烧结E 上釉在空气中完成