考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是()。
A、润滑接触面，尽量减少探头的磨损;B、排除探头与探测面间的空气;C、晶片与探测面直接接触时就不会产生振动;D、使探头可靠地接触;
考题
探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采用的方法是（）A、提高探测频率B、用多种角度探头探测C、修磨探伤面D、以上都可以
考题
单晶片直探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）A、近场干扰B、材质衰减C、盲区D、折射
考题
一般来说，下面哪种技术不适用于小直径棒材探伤（）A、接触法横波单探头B、水浸法聚焦探头C、接触法纵波单探头D、接触法联合双探头
考题
用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤A、纵波接触法B、水浸探伤法C、横波接触法D、表面波接触法
考题
厚钢板内部与探测面呈45°倾斜的平滑片状缺陷，最有效的探伤方法是（）A、单探头纵波法B、单探头横波法C、双斜探头前后串列法
考题
单晶直探头接触法检测中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）。A、近场干扰B、衰减C、盲区D、折射
考题
单晶片直探头接触法探伤中，与接触面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为（）。A、近场干扰B、材质衰减C、盲区D、选择范围
考题
探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。
考题
接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）A、联合双探头B、普通直探头C、表面波探头D、横波斜探头
考题
接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
考题
斜探头通常是经过（）来实现横波探伤的。主要用于探测与探测面（）或（）的缺陷。
考题
用直探头直接接触于钢板，对厚度方向进行超声波垂直法探伤，它最易检出的是（）。A、最大表面与轧制面平行的分层缺陷B、最大表面与轧制面垂直的横向缺陷C、最大表面与轧制面倾斜的缺陷D、与探测面倾斜20°的缺陷
考题
接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A、润滑接触面尽量减少探头磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面直接接触时就不会振动D、使探头可靠地接地
考题
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。A、润滑接触面，尽量减小探头的磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面接触时就不会产生振动D、使探头可靠的接触
考题
单选题用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤A
纵波接触法B
水浸探伤法C
横波接触法D
表面波接触法
考题
单选题接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）A
联合双探头B
普通直探头C
表面波探头D
横波斜探头
考题
填空题接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。
考题
填空题斜探头通常是经过（）来实现横波探伤的。主要用于探测与探测面（）或（）的缺陷。
考题
单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A
斜射法B
水浸法C
接触法D
穿透法
考题
单选题单晶直探头接触法检测中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为（）。A
近场干扰B
衰减C
盲区D
折射
考题
单选题单晶片直探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为：（）A
近场干扰B
材质衰减C
盲区D
折射
考题
单选题超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A
润滑接触面尽量减少探头磨损B
排除探头与探测面间的空气C
晶片与探测面直接接触时就不会振动D
使探头可靠地接地
考题
填空题接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
考题
单选题分割式探头主要用来（）。A
探测离探伤面远的缺陷B
探测离探伤面近的缺陷C
探测与探伤面平行的缺陷
