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单晶直探头接触法检测中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为()。

  • A、近场干扰
  • B、衰减
  • C、盲区
  • D、折射

参考答案

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考题 焊缝用串列探头进行扫查,主要用于检测()A.平行于探测面的缺陷 B.与探测面倾斜的缺陷 C.垂直于探测面的缺陷 D.不能用斜探头检测的缺陷

考题 焊缝用串列探头进行扫查,主要用于检测()A、平行于探测面的缺陷B、与探测面倾斜的缺陷C、垂直于探测面的缺陷D、不能用斜探头检测的缺陷

考题 下面关于各种探头作用的说法,哪一条是错误的?()A、纵波直探头用于检测与检测面垂直的缺陷B、横波斜探头用于检测与检测面倾斜的缺陷C、表面波探头用于检测表面和近表面缺陷D、兰姆波探头用于检测薄板中的缺陷

考题 单晶片直探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为()A、近场干扰B、材质衰减C、盲区D、折射

考题 与探测面垂直的内部平滑缺陷,最有效的探测方法是()A、单斜探头法B、单直探头法C、双斜探头前后串列法D、分割式双直探头法

考题 在直接接触法直探头检测时,底波消失的原因是()。A、耦合不良B、存在与声束不垂直的平面缺陷C、存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D、以上都可能造成底波消失

考题 纵波直探头法主要用于检测与检测面平行的缺陷。

考题 用串联式探头进行操作扫查,主要用来检测()的缺陷。A、平行于探测面B、与探测面倾斜C、垂直于探测面

考题 单晶片探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为盲区。

考题 单晶片直探头接触法探伤中,与接触面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为()。A、近场干扰B、材质衰减C、盲区D、选择范围

考题 接近探测面并与其平行的缺陷,用下列哪种探头检出效果最佳:()A、联合双探头B、普通直探头C、表面波探头D、横波斜探头

考题 直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面.主要用于探测与探测面()的缺陷。

考题 用直探头直接接触于钢板,对厚度方向进行超声波垂直法探伤,它最易检出的是()。A、最大表面与轧制面平行的分层缺陷B、最大表面与轧制面垂直的横向缺陷C、最大表面与轧制面倾斜的缺陷D、与探测面倾斜20°的缺陷

考题 直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于探测与探测面平行的缺陷。

考题 纵波直探头主要用于检测与检测面平行或近似垂直的缺陷。

考题 填空题直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面.主要用于探测与探测面()的缺陷。

考题 单选题下述无损检测中,能够检测锻件折叠缺陷的方法是()A UT直探头直接接触法B UT斜直探头直接接触法C MT线圈磁化法D MT磁轭磁化法

考题 判断题直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于探测与探测面平行的缺陷。A 对B 错

考题 单选题接近探测面并与其平行的缺陷,用下列哪种探头检出效果最佳:()A 联合双探头B 普通直探头C 表面波探头D 横波斜探头

考题 单选题单晶直探头接触法检测中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为()。A 近场干扰B 衰减C 盲区D 折射

考题 单选题单晶片直探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为:()A 近场干扰B 材质衰减C 盲区D 折射

考题 单选题与探测面垂直的内部平滑缺陷,最有效的探测方法是:()A 单斜探头法B 单直探头法C 双斜探头前后串列法D 分割式双直探头法

考题 单选题焊缝用串列探头进行扫查,主要用于检测()A 平行于探测面的缺陷B 与探测面倾斜的缺陷C 垂直于探测面的缺陷D 不能用斜探头检测的缺陷

考题 判断题纵波直探头法主要用于检测与检测面平行的缺陷。A 对B 错

考题 单选题下面关于各种探头作用的说法,哪一条是错误的?()A 纵波直探头用于检测与检测面垂直的缺陷B 横波斜探头用于检测与检测面倾斜的缺陷C 表面波探头用于检测表面和近表面缺陷D 兰姆波探头用于检测薄板中的缺陷

考题 单选题在直接接触法直探头检测时,底波消失的原因是()。A 耦合不良B 存在与声束不垂直的平面缺陷C 存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D 以上都可能造成底波消失