考题
频谱多普勒测血流时,声束与血流方向夹角应()。A.等于90°B.
频谱多普勒测血流时，声束与血流方向夹角应()。A.等于90°B.C.D.E.
考题
使用游标卡尺测量外形尺寸时，量爪张开的距离应大于被测工件尺寸，测量孔径时，量爪张开距离应()被测尺寸。A.大于B.小于C.略长于D.等于
考题
在锻件检测中，对于尺寸大于声束截面的缺陷一般采用半波高度法测定缺陷的指示长度或面积。
考题
用卡尺测量内径时，使用方法正确的是（）A、使量爪略大于被测工件尺寸B、使量爪略小于被测工件尺寸C、使量爪等于被测工件尺寸D、使量爪大于或者小于被测工件尺寸
考题
高应变法检测的桩头测点处截面尺寸宜大于原桩身截面尺寸。
考题
工件在加工过程中不一定都要完全定位，只有当工件在约定的某些坐标方向所要求的位置精度需要对其全部约束时，才采用。
考题
使用游标卡尺测量外形尺寸时，量爪张开的距离应大于被测工件尺寸，测量孔径时，量爪张开距离应（）被测尺寸。A、大于B、小于C、略长于D、等于
考题
只有当工件在三个定位方向的位置精度都有所要求时，才采用（）A、完全定位B、不完全定位C、欠定位D、重复定位
考题
只有当工件中缺陷在各个方向的尺寸均大于声束截面时，才能采用测长法确定缺陷长度。
考题
超声波检测锻件时， 当缺陷尺寸小于声束截面时，一般可采用（）。A、 6dB法B、 绝对灵敏度法C、 当量法D、 以上都对
考题
在锻件检测中， 对于尺寸小于声束截面的缺陷一般采用测长法来测定缺陷的指示面积。
考题
在锻件检测中，对于尺寸大于声束截面的缺陷一般采用当量法定量。
考题
使用半波高度法测定小于声束直径的缺陷尺寸时，所测的结果：（）A、小于实际尺寸B、接近声束宽度C、稍大于实际尺寸D、等于晶片尺寸
考题
在确定缺陷当量时，通常在获得缺陷的最高回波时加以测定，这是因为：（）A、只有当声束投射到整个缺陷发射面上才能得到反射回波最大值B、只有当声束沿中心轴线投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值C、只有当声束垂直投射到工件内缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值D、人为地将缺陷信号的最高回波规定为测定基准
考题
在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A、小于实际尺寸B、接近声束宽度C、大于实际尺寸D、等于晶片尺寸
考题
半波高度法用来测量小于声束截面的缺陷的尺寸。
考题
当量法适用于（）A、大于声束截面的缺陷B、小于声束截面的缺陷C、水平裂纹和斜裂纹D、纵向裂纹
考题
用直探头探伤，当缺陷小于声束截面时，一般采用（）定量；当缺陷大于声束截面时，一般采用（）或（）定量。
考题
单选题使用半波高度法测定小于声束直径的缺陷尺寸时，所测的结果：（）A
小于实际尺寸B
接近声束宽度C
稍大于实际尺寸D
等于晶片尺寸
考题
填空题用直探头探伤，当缺陷小于声束截面时，一般采用（）定量；当缺陷大于声束截面时，一般采用（）或（）定量。
考题
单选题在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A
小于实际尺寸B
接近声束宽度C
大于实际尺寸D
等于晶片尺寸
考题
判断题在锻件检测中，对于尺寸大于声束截面的缺陷一般采用当量法定量。A
对B
错
考题
判断题当量法用来测量大于声束截面的缺陷的尺寸。A
对B
错
考题
判断题在锻件检测中，对于尺寸大于声束截面的缺陷一般采用半波高度法测定缺陷的指示长度或面积。A
对B
错
考题
判断题只有当工件中缺陷在各个方向的尺寸均大于声束截面时，才能采用测长法确定缺陷长度。A
对B
错
考题
判断题在锻件检测中， 对于尺寸小于声束截面的缺陷一般采用测长法来测定缺陷的指示面积。A
对B
错
