考题
钢轨超声波探伤常用的探头有()。A、直探头和斜探头B、液浸探头C、聚焦探头D、可变角探头
考题
直径φ12㎜晶片5MHZ直探头在钢中的指向角是：（）A、5.6°B、3.5°C、6.8°D、24.6°
考题
在用直探头进行水浸法探伤时，探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次（）A、缺陷回波B、迟到回波C、底面回波D、侧面回波
考题
用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤A、纵波接触法B、水浸探伤法C、横波接触法D、表面波接触法
考题
对表面粗糙的工件进行超声波探伤时，应考虑采用（）A、等于大于5MHz的工作频率B、透声性好粘度大的耦合剂C、晶片尺寸小的探头D、以上全部
考题
在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A、硬保护膜直探头B、软保护膜直探头C、大尺寸直探头D、高频直探头
考题
直径Ф12mm晶片5MHZ直探头在钢中的指向角是（）A、5.6°B、3.5°C、6.8°D、24.6°
考题
Φ12mm晶片5MHz直探头在钢中的指向角是：（）。A、5.6ºB、3.5ºC、6.8ºD、24.6º
考题
超声波探伤用探头其回波频率规定，横波探头和纵波直探头一般选择（）。A、2.5MHZB、1.5MHZC、4MHZD、5MHZ
考题
用单晶片探头探伤时，探头只能发射或接收超声波。
考题
对于小口径厚壁管作垂直于轴的斜探伤时，用下述办法较好的是（）A、用水浸线聚焦探头B、用大晶片探头，水浸法C、A、B都可D、A、B都不可
考题
探头在钢轨探伤中具有（）和反射两种探伤方式。A、水浸B、穿透C、串列D、双探头
考题
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
考题
在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应用（）直探头。
考题
只用一个晶片兼作发射和接收超声波的探伤方法称单探头法探伤。
考题
下列探头中压电晶片厚度最大的是：（）A、1MHZ探头B、5MHZ探头C、15MHZ探头D、25MHZ探头
考题
探头中压电晶片厚度最大的是（）。A、1MHz探头B、5MHz探头C、15MHz探头D、25MHz探头
考题
填空题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应用（）直探头。
考题
单选题直径φ12㎜晶片5MHZ直探头在钢中的指向角是：（）A
5.6°B
3.5°C
6.8°D
24.6°
考题
单选题直径Ф12mm晶片5MHZ直探头在钢中的指向角是（）A
5.6°B
3.5°C
6.8°D
24.6°
考题
单选题用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤A
纵波接触法B
水浸探伤法C
横波接触法D
表面波接触法
考题
单选题在用直探头进行水浸法探伤时，探头至探测面的水层距离应调节在使一次与二次界面回波之间至少出现一次（）A
缺陷回波B
迟到回波C
底面回波D
侧面回波
考题
单选题对表面粗糙的工件进行超声波探伤时，应考虑采用（）A
等于大于5MHz的工作频率B
透声性好粘度大的耦合剂C
晶片尺寸小的探头D
以上全部
考题
单选题在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A
小于实际尺寸B
接近声束宽度C
大于实际尺寸D
等于晶片尺寸
考题
单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A
斜射法B
水浸法C
接触法D
穿透法
考题
单选题对于小口径厚壁管作垂直于轴的斜探伤时，用下述办法较好的是（）A
用水浸线聚焦探头B
用大晶片探头，水浸法C
A、B都可D
A、B都不可
考题
单选题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A
硬保护膜直探头B
软保护膜直探头C
大尺寸直探头D
高频直探头
