集成电路制造工艺员

问题下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者（）。A、二氧化硅氮化硅B、多晶硅硅化金属C、单晶硅多晶硅D、铝铜E、铝硅

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问题清洁处理主要使用的是（）。A、水B、有机溶剂C、碱D、酸E、盐酸

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问题大硅片上生长的（）的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。A、薄膜厚度B、图形宽度C、图形长度D、图形间隔

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问题如何保存和正确使用焊锡膏？

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问题在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。A、600～750℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、950～1100℃

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问题电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位，是因为它具有很多优点，主要有：（）。A、电气测量仪表的结构简单，使用方便B、电气测量仪表有足够的准确度C、电气测量仪表可以灵活地安装在需要进行测量的地方，并可实现自动记录D、可以解决远距离的测量问题，为集中管理和控制提供了条件E、能利用电气测量的方法对非电量（如温度、压力、速度、水位及机械变形等）进行测量

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问题常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？

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问题（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积

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问题（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。A、刻蚀速率B、刻蚀深度C、移除速率D、刻蚀时间

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问题真空蒸发又被人们称为（）。A、真空沉积B、真空镀膜C、真空外延D、真空

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问题检验水中是否有盐酸，可用（）溶液滴入水中，如果出现白色沉淀，就表示水中有盐酸。A、氧化铜B、硝酸镁C、硝酸银D、氯化铜

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问题离子源腔体中的气体放电形成（）而引出正离子的。A、等离子体B、不等离子体C、正离子体D、液电流

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问题试说明光电晶体管的结构和工作原理是什么？

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问题操作浸焊机时应注意哪些问题？

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问题下列物质中是结晶形态二氧化硅的有（）。A、硅土B、石英C、磷石英D、玻璃E、水晶

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