问题
树脂的外形为（）的球状颗粒。A、淡黄色或褐色B、黑色或棕色C、淡红色或褐色D、淡蓝色或棕色
问题
电子束蒸发的设备中产生电子束的装置称为（）。A、电子源B、电子泵C、电子管D、电子枪
问题
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。A、晶圆顶层的保护层B、多层金属的介质层C、多晶硅与金属之间的绝缘层D、掺杂阻挡层E、晶圆片上器件之间的隔离
问题
ESD产生（）种不同的静电总类。A、1B、4C、3D、2
问题
已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：“橙白黄金”、“棕黑金金”、“绿蓝黑棕棕”、“灰红黑银棕”
问题
关于正胶和负胶在显影时的特点，下列说法正确的是（）。A、负胶的感光区域溶解B、正胶的感光区域溶解C、负胶的感光区域不溶解D、正胶的感光区域不溶解E、负胶的非感光区域溶解
问题
溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易造成因填缝不完全所留下的（）。A、鸟嘴B、空洞C、裂痕D、位错
问题
工艺文件的电子文档化要注意哪些问题？怎样才能保证工艺文件的电子文档是安全可靠的？
问题
（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。A、薄膜成长B、蒸发C、薄膜沉积D、溅射E、以上都正确
问题
试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、0402
问题
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。A、内部的杂质分布B、表面的杂质分布C、整个晶体的杂质分布D、内部的导电类型E、表面的导电类型
问题
离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作（）。A、离子距离B、靶厚C、射程D、注入深度
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按加热源的不同，可以分成（）几种不同类型的蒸发。A、真空蒸发B、离子束蒸发C、电子束蒸发D、粒子束蒸发E、常压蒸发
问题
请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide