考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。
A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
考题
不能削弱焊缝有效工作截面的焊接缺陷是()。
A、咬边B、夹渣C、气孔D、焊缝余高超高
考题
焊接时，氢能引起焊缝产生( )缺陷。A.夹渣B.热裂纹C.咬边D.冷裂纹
考题
铝合金焊接时，如果表面处理不好，焊缝内部气孔和夹渣也不会增多。
考题
在焊接过程中，铝会在高温中继续氧化生成的氧化膜，不会（）。A、影响热影响区的成分B、使焊缝产生气孔C、使焊缝产生夹渣D、影响焊接电弧的稳定性
考题
夹渣会引起应力集中，因此焊接结构不允许有夹渣存在。
考题
焊接缺陷中，不会削弱焊缝有效工作截面的是（）。A、咬边B、夹渣C、气孔D、焊瘤
考题
在焊接过程中，焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣，试分析其产生的主要原因？
考题
（）是指焊接时，焊接熔渣残留于焊缝金属中。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
焊接后，残留在焊缝中的溶渣称为（）。A、夹渣B、夹杂物C、白点D、灰渣
考题
铝合金在焊接过程中，氧化铝薄膜会阻碍基本金属熔化和熔合，形成气孔与焊缝夹渣。
考题
焊接时，氧能引起焊缝产生（）缺陷。A、冷裂纹B、热裂纹C、夹渣D、气孔
考题
根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅱ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨
考题
镍及镍合金焊接时，不能用增大焊接电流来增加焊缝熔深，否则，不仅使焊缝成型差，而且还会引起（）A、气孔B、裂纹C、夹渣D、咬边
考题
焊接电流过大，不会引起（）。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
考题
焊接过程中，高温下气体与金属的相互作用可能导致焊缝金属性能下降形成气孔、夹渣等焊接缺陷。
考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣
考题
新焊缝中存在（）缺陷应焊缝判废，应重新焊接。A、气孔B、夹渣C、缩孔D、平面状
考题
焊接时，氢能引起焊缝产生（）缺陷。A、夹渣B、热裂纹C、咬边D、冷裂纹
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
考题
多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣
考题
多选题夹渣是指焊缝中残存有非金属夹杂物，夹渣是由于（）等原因造成的。A焊接电流太小B焊接速度过快C冷却速度过快D除锈清渣不干净
考题
单选题焊接时，氢能引起焊缝产生（）缺陷。A
夹渣B
热裂纹C
咬边D
冷裂纹
考题
判断题焊接过程中，高温下气体与金属的相互作用可能导致焊缝金属性能下降形成气孔、夹渣等焊接缺陷。A
对B
错
考题
问答题在焊接过程中，焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣，试分析其产生的主要原因？
