考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。
A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
考题
夹渣产生的原因包括( )。A.坡口尺寸不合理B.坡口有污物C.多层焊时，层间清渣不彻底D.焊接线能量小E.焊件厚度太大
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（ ）。
A.焊缝布置不当
B.焊前未预热
C.焊接电流太小
D.焊条未烘烤
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。A、焊缝布置不当
B、焊前未预热
C、焊接电流太小
D、焊条未烘烤
考题
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。2018真题A、焊缝布置不当
B、焊前未预热
C、焊接电流太小
D、焊条未烘烤
考题
常见的内部焊接缺陷有（）、夹渣、（）、未焊透、（）等。
考题
埋弧焊中，产生夹渣的原因可能是（）A、多层多道焊时，层间清渣不干净B、多层多道焊时，焊丝位置不当C、多层多道焊时，坡口不合适D、多层多道焊时，焊剂潮湿
考题
在焊接过程中，焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣，试分析其产生的主要原因？
考题
（）是焊缝金属内部或熔合线内部存在的非金属杂物A、夹渣B、过热C、烧穿D、过烧
考题
（）是指在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。
考题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
考题
在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。A、气孔B、夹渣C、咬边D、冷裂纹
考题
熔渣是焊接过程中，焊条药皮、焊（钎）剂和非金属夹渣互相溶解，经化学变化形成覆盖于焊（钎）缝表面的非金属物质。焊接熔渣的作用有机械保护作用、（）和冶金处理。
考题
焊接时，母材金属或焊丝金属的化学成分不当，焊缝金属中含有较多的O、N、S，是产生（）的主要原因。A、气孔B、夹渣C、咬边D、焊瘤
考题
在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿
考题
焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣。其防止措施有（）A、预热工件B、彻底清理坡口表面、层间焊缝C、选用合理的焊接顺序与方向
考题
对于焊接件，在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线，还可能呈断续点状，黑度深浅不一，往往伴有夹渣，这种缺陷一般是（）A、气孔B、非金属夹渣C、未焊透D、未熔合
考题
在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣，其产生的原因是熔化金属冷却太快，（），运条不当，妨碍了熔渣浮起。A、焊口不清洁；B、焊接速度太快；C、焊条药皮质量不好；D、焊接速度太慢。
考题
夹渣产生的原因包括（）。A、坡口尺寸不合理B、坡口有污物C、多层焊时，层间清渣不彻底D、焊接线能量小E、焊件厚度太大
考题
在中厚板零件的焊接过程中，焊缝往往采用多层焊或多层多道焊完成。
考题
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（）过程中产生的。
考题
在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣产生的原因是熔化金属冷却太快、（）、运条不当，妨碍了熔渣浮起。A、焊口不清洁B、焊接速度太快C、焊条药皮质量不好D、焊接速度太慢
考题
单选题在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣，其产生的原因是熔化金属冷却太快，（），运条不当，妨碍了熔渣浮起。A
焊口不清洁；B
焊接速度太快；C
焊条药皮质量不好；D
焊接速度太慢。
考题
单选题对于焊接件，在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线，还可能呈断续点状，黑度深浅不一，往往伴有夹渣，这种缺陷一般是（）A
气孔B
非金属夹渣C
未焊透D
未熔合
考题
单选题下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（ ）。A
焊缝布置不当（裂纹）B
焊前未预热（裂纹）C
焊接电流太小D
焊条未烘烤（孔穴）
考题
多选题在电渣压力焊施工时，焊缝中有非金属夹渣物称为夹渣，其成因为（）。A通电时间短，上钢筋在熔化过程中还未形成凸面即进行顶压，熔渣无法排除B焊接电流过大或过小C焊剂熔化后形成的熔渣粘度大，不易流动D钢筋未夹紧，顶压时发生滑移
