网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

在焊接过程中,焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣,试分析其产生的主要原因?


参考答案

更多 “在焊接过程中,焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣,试分析其产生的主要原因?” 相关考题
考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

考题 夹渣产生的原因包括( )。A.坡口尺寸不合理B.坡口有污物C.多层焊时,层间清渣不彻底D.焊接线能量小E.焊件厚度太大

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。 A.焊缝布置不当 B.焊前未预热 C.焊接电流太小 D.焊条未烘烤

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。2018真题A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤

考题 常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。

考题 埋弧焊中,产生夹渣的原因可能是()A、多层多道焊时,层间清渣不干净B、多层多道焊时,焊丝位置不当C、多层多道焊时,坡口不合适D、多层多道焊时,焊剂潮湿

考题 ()是焊缝金属内部或熔合线内部存在的非金属杂物A、夹渣B、过热C、烧穿D、过烧

考题 ()是指在焊接过程中,熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出,而在焊缝金属中(内部或表面)所形成的孔穴。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

考题 在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。

考题 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

考题 在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。A、气孔B、夹渣C、咬边D、冷裂纹

考题 熔渣是焊接过程中,焊条药皮、焊(钎)剂和非金属夹渣互相溶解,经化学变化形成覆盖于焊(钎)缝表面的非金属物质。焊接熔渣的作用有机械保护作用、()和冶金处理。

考题 焊接时,母材金属或焊丝金属的化学成分不当,焊缝金属中含有较多的O、N、S,是产生()的主要原因。A、气孔B、夹渣C、咬边D、焊瘤

考题 在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

考题 焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣。其防止措施有()A、预热工件B、彻底清理坡口表面、层间焊缝C、选用合理的焊接顺序与方向

考题 对于焊接件,在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线,还可能呈断续点状,黑度深浅不一,往往伴有夹渣,这种缺陷一般是()A、气孔B、非金属夹渣C、未焊透D、未熔合

考题 夹渣产生的原因包括()。A、坡口尺寸不合理B、坡口有污物C、多层焊时,层间清渣不彻底D、焊接线能量小E、焊件厚度太大

考题 在中厚板零件的焊接过程中,焊缝往往采用多层焊或多层多道焊完成。

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

考题 在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣,其产生的原因是熔化金属冷却太快,(),运条不当,妨碍了熔渣浮起。A、焊口不清洁B、焊接速度太快C、焊条药皮质量不好D、焊接速度太慢

考题 在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣产生的原因是熔化金属冷却太快、()、运条不当,妨碍了熔渣浮起。A、焊口不清洁B、焊接速度太快C、焊条药皮质量不好D、焊接速度太慢

考题 单选题在焊缝金属内部有非金属杂物夹渣,其产生的原因是熔化金属冷却太快,(),运条不当,妨碍了熔渣浮起。A 焊口不清洁;B 焊接速度太快;C 焊条药皮质量不好;D 焊接速度太慢。

考题 单选题对于焊接件,在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线,还可能呈断续点状,黑度深浅不一,往往伴有夹渣,这种缺陷一般是()A 气孔B 非金属夹渣C 未焊透D 未熔合

考题 多选题在电渣压力焊施工时,焊缝中有非金属夹渣物称为夹渣,其成因为()。A通电时间短,上钢筋在熔化过程中还未形成凸面即进行顶压,熔渣无法排除B焊接电流过大或过小C焊剂熔化后形成的熔渣粘度大,不易流动D钢筋未夹紧,顶压时发生滑移

考题 单选题下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。A 焊缝布置不当(裂纹)B 焊前未预热(裂纹)C 焊接电流太小D 焊条未烘烤(孔穴)

考题 问答题在焊接过程中,焊缝内部或多层焊间有非金属夹渣,试分析其产生的主要原因?