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()是指焊接时,焊接熔渣残留于焊缝金属中。

  • A、咬边
  • B、焊瘤
  • C、夹渣
  • D、气孔

参考答案

更多 “()是指焊接时,焊接熔渣残留于焊缝金属中。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔” 相关考题
考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

考题 在焊接一些厚度较大、焊接接头冷却较快和母材金属淬硬倾向较大的焊件时,焊缝中容易产生()。 A、气孔B、夹渣C、咬边D、热裂纹

考题 下列属于焊接缺陷的有()。 A、咬边B、气孔C、夹渣D、未焊透

考题 ()是在焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

考题 ()危害:影响了焊缝的成形,该部位易存在夹渣和未焊透。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

考题 焊缝外观检验时,用焊接检验尺测量焊缝的 () A.余高、凹陷、裂纹、错边 B.余高、错边、凹陷、焊瘤 C.错边、气孔、裂纹、焊瘤 D.余高、焊瘤、夹渣、咬边

考题 焊缝外观检验时,用焊接检验尺测量焊缝的()。A、余高、凹陷、裂纹、错边 B、余高、错口、凹陷、焊瘤 C、错口、气孔、裂纹、焊瘤 D、余高、焊瘤、夹渣、咬边

考题 焊缝外观检验时,用焊接检验尺测量焊缝的(  )。 A.余高、凹陷、裂纹、错口 B.余高、错口、凹陷、焊瘤 C.错口、气孔、裂纹、焊瘤 D.余高、焊瘤、夹渣、咬边

考题 焊接缺陷中,不会削弱焊缝有效工作截面的是()。A、咬边B、夹渣C、气孔D、焊瘤

考题 ()危害:消弱了焊缝的有效断面,降低了焊缝的力学性能,造成应力集中,易使焊接结构在承载时遭受破坏。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

考题 焊接接头中的焊接缺陷主要有裂缝、气孔、()等。A、夹渣B、未焊接C、咬边D、焊瘤

考题 焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

考题 ()是指在焊接过程中,熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出,而在焊缝金属中(内部或表面)所形成的孔穴。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔

考题 焊接时,熔化金属液满溢至熔池外面形成()A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、气孔

考题 焊接电流过小,熔渣超前,容易产生()缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

考题 镍及镍合金焊接时,不能用增大焊接电流来增加焊缝熔深,否则,不仅使焊缝成型差,而且还会引起()A、气孔B、裂纹C、夹渣D、咬边

考题 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

考题 在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤

考题 在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

考题 焊接过程中收弧不当会产生气孔及()。A、夹渣B、弧坑裂纹C、咬边D、焊瘤

考题 焊接时,母材金属或焊丝金属的化学成分不当,焊缝金属中含有较多的O、N、S,是产生()的主要原因。A、气孔B、夹渣C、咬边D、焊瘤

考题 在焊缝的底层焊和焊接薄板时,最容易产生的缺陷是()。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿

考题 焊缝()是指残存在焊缝中的宏观非金属夹杂物。A、夹渣B、裂纹C、咬边D、焊瘤

考题 金属焊接中的主要缺陷,包括气孔、裂纹、夹渣、咬边、烧穿、()。A、凹陷B、沟槽C、焊缝成型不良D、焊瘤和焊缝成型不良

考题 焊缝外观检验时,用焊接检验尺测量焊缝的()。A、余高、凹陷、裂纹、错口B、余高、错口、凹陷、焊瘤C、错口、气孔、裂纹、焊瘤D、余高、焊瘤、夹渣、咬边

考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣

考题 焊接过程中收弧不当会产生气孔及()。A、夹渣B、弧坑C、咬边D、焊瘤